SEMIは半導体向けシリコンウェーハ出荷面積について、旺盛な成長が2024年まで持続するとの予測を発表した。2021年は、ロジック、ファウンドリ、メモリーの各分野がけん引し、前年比13.9％増の約140億平方インチとなり、過去最高値を記録する見通し。来年以降の成長率は、2022年が6.4％、2023年が4.6％、2024年が2.9％、を予測している。
SEMIの市場調査統計部門市場アナリストのイナ・スクボルスワ氏は、「半導体の様々な最終市場からの旺盛な長期的需要によって、シリコンの出荷面積は大きく拡大している。この成長の勢いは今後数年間持続することが予測されるが、マクロ経済の回復スピードが鈍化した場合や、需要拡大にウェーハの生産能力の増設が間に合わない場合は、成長が抑制されるかもしれない」と述べている。
なお、これらの予測数値は、ウェーハメーカーからエンドユーザーに出荷された、ポリッシュドウェーハとエピタキシャルウェーハを集計したもの。ノンポリッシュドウェーハと再生ウェーハは含んでいない。