SEMI 半導体パッケージング市場、2027年300億ドル

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2023年5月29日

 SEMIはこのほど、エレクトロニクスの技術革新による強い需要により、世界の半導体パッケージング材料市場の売上高が2022年に記録した261億ドルから年平均成長率(CAGR)2.7%で拡大し、2027年には298億ドルに達するとの予測を発表した。これはSEMIが

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