SEMI 300㎜ファブ装置、2027年1370億ドル SEMI , 投資額 , 世界の300㎜半導体前工程ファブ装置 2024年3月27日 SEMIはこのほど、最新のレポートにおいて、世界の300㎜半導体前工程ファブ装置への投資額が、2025年に初めて1000億ドルを超え、2027年には1370億ドルに到達する予測を発表した。2025年に このコンテンツを閲覧するにはログインが必要です。お願い ログイン. あなたは会員ですか ? 会員について 関連記事 SEMI 世界半導体製造装置販売額、3Qは11%減 SEMI、2023年ウェーハ世界市場、面積・販売とも減少