AGC 次世代半導体パッケージのコンソーシアム「JOINT3」に参画 「JOINT3」に参画 , AGC , 次世代半導体パッケージのコンソーシアム「JOINT3」 2025年9月3日 AGCは3日、次世代半導体パッケージのコンソーシアム「JOINT3」に参画すると発表した。 JOINT3は、 コンテンツの残りを閲覧するにはログインが必要です。 お願い Log In. あなたは会員ですか ? 会員について 関連記事 三菱UFJキャピタルとAGC 創薬スタートアップへの投資活動 医薬品製造の技術評価に関する業務委受託契約を締結 AGC デジタル技術で化学製品の物流効率化 顧客の在庫管理省力化を実現 AGC 「科学漫画サバイバル」とのコラボレーション書籍 全国の小学校や図書館へ寄贈 AGC AGCコーテックの株式を譲渡