マイクロ・ナノエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際工業会であるSEMIはこのほど、2019年度第2四半期（4-6月期）の世界半導体製造装置出荷額が、133億ドルだった、と発表した。
これは、第1四半期から3％減、前年同期比では20％減となる。地域別では、中国が前年同期比11％減の34億ドル、台湾が同47％増の32億ドル、韓国が同47％減の26億ドル、北米が同15％増の17億ドル、日本が同39％減の14億ドル、欧州が同52％減の6億ドルだった。
第1四半期との比較では、中国（前期比43％増）と北米（同2％増）がプラスとなり、台湾（同16％減）、韓国（同11％減）、日本（同11％減）、欧州（同32％減）とマイナスだった。