日立化成はこのほど、第5世代移動通信システム（5G）や先進運転支援システム（ADAS）、人工知能（AI）などの半導体実装基板に求められる低伝送損失と低そり性を実現するプリント配線板用高機能積層材料「MCL-HS200」の量産を3月より開始したと発表した。
エレクトロニクス関連製品のIoT（モノのインターネット）化やADAS、AIなどの普及には高速・大容量で低遅延、多数接続が可能な5Gが不可欠だ。またコロナ禍の影響によるリモートワークの増加など、5Gの需要はますます拡大している。
5GやADASでは、4Gより高い周波数帯を使用するため、電気信号の減衰（伝送損失）が大きい。高周波向け回路基板には伝送損失に加え、信号遅延も低く抑えることが重要。さらにスマートフォンなどデバイスの小型化・高機能化に伴い回路基板も薄型化し、実装時の低そり性も求められるが、これらの両立は難しく課題だった。
同社は、低極性樹脂と低誘電ガラスクロスの使用で伝送損失を低く抑え（低誘電正接特性）、信号遅延を低減した（低比誘電率）。また、低熱膨張樹脂とフィラー高充填化で低そり性を実現（低熱膨張特性）。
さらに同社の半導体パッケージ用基材の低熱膨張化技術と高速通信用の多層基板材料の低誘電率化技術を融合し、誘電正接0.0028（10GHz）、誘電率3.4（10GHz）、熱膨張係数10PPM/℃と、高次元で低伝送損失と低信号遅延、低そり性を両立した。薄型基板に対応する回路充填性（樹脂の流動性）をもち、薄型化構造に対応する極薄プリプレグも揃えた。
日立化成は、さらなる低誘電率化と薄型化の実現に向けて開発を進めており、今後も高度な技術と新製品の開発を通じて、プリント配線板の高機能化に貢献していく考えだ。