SEMIはこのほど、世界半導体製造装置の年央市場予測を発表した。半導体製造装置（新品）の世界販売額は、2020年の711億ドルから2021年には前年比34％増の953億ドルとなり、2022年は1000億ドルを突破して、過去最高を更新する見込みとなっている。
半導体デバイスメーカーによる長期的な成長に向けた投資により、前工程と後工程の両面で半導体製造装置市場が拡大。ウェーハファブ装置分野（ウェーハプロセス処理装置、ファブ設備、マスク/レチクル製造装置）は、2021年に年間34％増加して業界新記録の817億ドルを超えたのち、2022年にはさらに6％増加し、860億ドル以上となる見通し。
ウェーハファブ装置販売額のほぼ半分を投資するファウンドリとロジック分野は、2021年には前年比39％増の457億ドルに達すると予想される。これは、世界中で産業のデジタル化が進み、最先端技術への強い需要が背景にある。2022年もファウンドリとロジック分野の装置投資はさらに8％増加し、成長が持続する見込みだ。
メモリやストレージに対する旺盛な需要が、NANDおよびDRAM分野での装置投資を促進する。DRAM分野の装置投資は、2021年に46％と大幅に増加し、140億ドルを超える見込み。NANDフラッシュ分野は、2021年には13％増の174億ドルに、そして2022年には9％増の189億ドルへ高まる見通し。
組み立ておよびパッケージング装置分野は、アドバンストパッケージングの用途拡大に伴い、2021年に56％増の60億ドルに達し、2022年にはさらに6％増加すると予測される。テスト装置分野は5Gやハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）アプリケーションの需要に応じて、2021年に26％成長して76億ドルになり、2022年にはさらに6％拡大する。
地域別では、韓国、台湾、中国が2021年の設備投資の上位3カ国にとどまり、特に韓国は、力強いメモリ市場の回復と最先端ロジックとファウンドリへの積極的な投資によりトップ市場となる。なお、調査対象となったすべての地域において、2021年の装置投資額は増加する見通しだ。