太陽ホールディングス（HD）はこのほど、子会社である太陽インキ製造が、「新規樹脂を用いた高周波対応熱硬化型フィルム」で第17回JPCA賞（アワード）を受賞したと発表した。
同フィルムは、太陽HD研究部門と太陽インキ製造が5Gの高周波帯域で使用される電子機器向けに共同で開発、既存の電子回路基材用フィルムで課題となる伝送損失を大幅に下げることを可能にしている。
5Gの普及に伴い、ミリ波帯で信号ロスを低くするための新しい基材用フィルムが求められている。伝送損失は誘電体損失と導体損失からなるが、誘電体損失は基材の誘電損失に比例し、基材の誘電率の二分の一乗に比例して大きくなる。
誘電損失および誘電率が低く、また高温高湿下でも誘電損失の上昇が少ないフィルムとして、これまでPPEやLCPといったフィルムが提案されてきた。しかし、熱可塑性であるため、異方性をもつ、線膨張係数が大きい、熱変形しやすいなど、加工性や信頼性に課題があった。
この課題を解決するために両社は、電気特性に優れる熱可塑性樹脂PPEを変性した、新しい熱硬化型樹脂を合成。これを活用して適正に配合することで、電気特性、加工性、信頼性に優れた高周波対応熱硬化型フィルムを開発した。この熱硬化型フィルムは、これまでと同等の加工性や信頼性をもちながらも、熱可塑性PPEの強みである優れた電気特性を併せもつことから、5G向けの電子回路基材や層間絶縁材などにより適している。
今回、選考委員会による応募論文審査の結果、JPCA賞（アワード）を受賞した。なお、太陽インキ製造は、昨年に続き2回目の受賞となる。