SEMIは18日、東京ビッグサイトで開催される、世界を代表するマイクロエレクトロニクス製造サプライチェーン（SC）の国際展示会「SEMICON Japan 2023」（12月13～15日）について、セミナー・イベントの受付を同日から開始した。
半導体製造工程の全域にわたる2000以上のブースをはじめ、昨年を上回る規模で開催され、会場は東展示棟全体の1―8ホールに拡張する。また、昨年注目を集めた、半導体パッケージングおよび基盤実装分野のトッププレイヤーが集結する「APCS（アドバンスト・パッケージング・アンド・チップレット・サミット）」を今年も併催。展示やイベント、セミナーを通じて、世界の半導体SC産業の最新技術と市場動向を知る絶好の機会を提供する。
キーノート講演では、自民党半導体戦略推進議員連盟会長の甘利明氏、ラピダス会長の東哲郎氏が登壇予定。さらに、先端半導体の研究開発で話題を集めるIBMリサーチのダリオ・ジル氏をはじめ、インテル、アプライドマテリアル、imec、ソニーセミコンダクタソリューションズなど、グローバル半導体産業に関わるトッププレイヤーが議論を展開する。
また、人材開発＆スタートアップ支援の展示・イベント、マイクロエレクトロニクス製造SCの市場を俯瞰する講演・セミナー、国際的な政策・法規制、サステナビリティについて議論するセッション、新しいライフスタイルの提案「SEMICON STUDIUM」などの企画展示・セミナーや、「iPhone LIVE分解ショー」や「量子コンピューティングフォーラム」なども用意されている。なお、展示会、セミナー・イベントへ参加するには、公式サイト（https://www.semiconjapan.org/）から事前申込が必要。