マイクロ・ナノエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際工業会であるSEMI（米国カリフォルニア州）はこのほど、昨年の世界半導体材料市場が、前年比10.6％増の519億ドルだったと発表した。2011年に記録された過去最高額の471億ドルを上回った。
販売額の内訳は、ウエハープロセス材料販売額が同15.9％増の322億ドル、パッケージング材料販売額は同3.0％増の197億ドルだった。
地域別に見ると、台湾が国内のファンドリーとアドバンスト・パッケージの拠点を背景に114億ドルを消費し、9年連続で世界最大の半導体材料消費地となった。韓国は2位に上がり、中国は3位に下がった。
韓国・欧州・台湾・中国の材料市場は大きく成長したが、北米・その他地域・日本の材料市場の成長率は一桁台だった。その他地域は、シンガポールやマレーシア、フィリピンなど、東南アジア諸国とその他小規模市場の合計。