高機能・ライフサイエンス・原料・素材

　帝人はこのほど、事業展開している機能性食品素材のマーケティング活動を加速するため、スーパー大麦「バーリーマックス」と水溶性食物繊維「イヌリア」を使用した新製品「食物繊維にこだわったスーパー大麦キーマカレー（イヌリン入り）」を開発し、販売を開始した。

　「バーリーマックス」は、βグルカンやフルクタンなどの水溶性食物繊維や、レジスタントスターチ（難消化性でんぷん）を豊富に含む非遺伝子組み換え大麦。帝人は、2015年にオーストラリアのヘルシー・グレイン社と、日本における「バーリーマックス」の独占共同開発契約を締結し、日本での臨床試験や素材特性を生かした製品開発などを行い、販売を拡大している。

　一方、「イヌリア」はオランダの食品素材メーカーであるセンサス社が製造するイヌリン。主にキク科の野菜であるチコリから作られた天然由来の水溶性食物繊維で、帝人は昨年、日本における独占販売契約を締結し、国内で「イヌリア」ブランドの製品開発や顧客開拓などマーケティング活動を展開している。

　今回、販売を開始する「スーパー大麦キーマカレー（イヌリン入り）」は、「バーリーマックス」と「イヌリア」の双方を配合した初めての製品で、1袋（1人前）に1日の摂取目標量である20g以上の食物繊維を含有。また、動物性原料を使用しておらず、肉の代わりに「バーリーマックス」を配合してヘルシーに仕上げた。

　帝人は、新製品の販売開始を契機として、機能性食品素材ビジネスの拡大に向けてマーケティング活動を強化していく。また、1人ひとりが生まれてから最後の日を迎えるまでの人生を支えることを目指し、今後も機能性食品素材の開発・販売に注力することで、世界中の人々のQOL向上に貢献していく考えだ。

　ユニチカは19日、銅などの金属とポリエチレンテレフタレート（PET）などの樹脂フィルムに良好な接着性を示すとともに、金属の腐食による接着性の低下を防ぐポリエステル樹脂接着剤を開発したと発表した。

　同開発品の特長は、従来は別工程だった防錆処理と接着層塗工を一度の塗工で同時に行えること。工程簡略化につながるほか、メッキレスで金属の腐食を抑制できる環境にも配慮した製品だ。同社の飽和共重合ポリエステル樹脂「エリーテル」の耐腐食性グレードとして新たにラインアップする。

　近年の急速なエレクトロニクス化により、さまざまな分野で高度な電子機器を搭載するケースが増えている。自動車や通信端末などでは、小型化にも対応できる強力な接着性だけでなく、屋外など過酷な環境で使用するための腐食に対する耐性も求められ、これらの機能が両立できる材料が望まれている。

　こうしたニーズが高まる中、同社の「エリーテル」が長年培ってきた、ポリエステル樹脂設計技術やワニス調合技術、量産製造技術を駆使することで、接着性と耐腐食性を両立する接着剤の開発に成功した。

　優れた接着性をもつ同開発品は、銅やアルミニウム、ステンレス鋼などの金属、PETやポリ塩化ビニル、ポリカーボネートなどの樹脂フィルムに対して良好な接着性を示す。また、優れた耐腐食性も併せ持ち、メッキ処理を施すことなく金属の腐食を抑制することができる環境配慮型製品だ。

　同開発品がもつ特長から、フレキシブルフラットケーブル（FFC）では、PETやポリイミドなどの絶縁被覆樹脂とメッキレス銅線との接着性や耐熱性、フィラー配合性を生かした難燃性が評価され、現在FFCの量産化検討が実施されている。

　同社は今後、耐腐食性と接着性の両方を兼ね備えたさまざまな部材への需要を取り込み、同開発品の売上高を2021年度に1億円まで成長させていく考えだ。

　積水化成品工業は1日、耐熱120℃のビーズ発泡体の量産化技術を確立したと発表した。同社は、120～200℃までの幅広い耐熱要求に応えるエンジニアリングプラスチックと、スーパーエンジニアリングプラスチックを主原料とする発泡体の開発に取り組んでおり、「ST‐Eleveat」としてブランド展開している。

　今回、量産化技術を確立した製品は、120℃・168時間の条件下で寸法収縮率が1％以下という耐熱性のほか、難燃性や軽量性にも優れる特長をもつ。難燃性では、自動車内装材料の燃焼性試験FMVSS302に適合しており、軽量性では非発泡樹脂成形品と比べ80～90％の軽量化が可能だ。

　また、特殊成形機に頼らず、ビーズ粒子径が小さいため複雑な形状の製品も成形が可能。ベース樹脂を5～10倍に発泡することから省資源性が高い環境対応製品となっている。

　近年、省エネや二酸化炭素排出量低減の観点から、構造部材の樹脂化やCFRP（炭素繊維強化プラスチック）の活用などによる軽量化が進んでいる。しかし、従来のビーズ発泡体の耐熱温度は80～100℃以下程度のため、エンジンルーム内などの高温となる部位での実用化は進んでいない。そのため、構造部材として適用可能な高耐熱、高強度かつ軽量化に寄与する樹脂素材が、自動車や輸送用機器市場から求められている。

　同社は今後も、耐熱120℃以上のラインアップ拡充を加速させていき、グローバルに市場開発を進めていく考えだ。「ST‐Eleveat」ブランドとして、2023年に80億円の売上を目指す。

　なお、今月17～19日に、ポートメッセなごやで開催される「人とくるまのテクノロジー展2019名古屋」では、試作成形品を出展する予定（ブース番号：第3展示館・№144）。

　JSRは1日、第5世代移動通信システム（5G）用の低誘電率、低誘電正接絶縁材料を開発し、販売を開始したと発表した。

　5Gで利用される高周波数領域では、信号の伝送損失を抑える低誘電率、低誘電正接のプリント基板材料が求められている。同社は独自の合成技術を駆使して、低誘電率、低誘電正接を特長とした高周波プリ ント基板向け絶縁材料を開発した。

　同材料はスマートフォンなどで用いられるフレキシブル銅張積層板（FCCL）のベースフィルムと、低粗化銅箔への高い密着力を持ち、高温多湿下での使用でも優れた電気特性を維持する。銅箔は伝送損失低減のために表面の平滑性が求められる一方、絶縁膜との十分な密着性確保のためには表面にある程度の粗さも求められる。

　従来、表面積を広げ、立体構造によるアンカー効果を持つ粗化処理（表面を粗くする処理）をしないと、十分な密着力が得られない場合もあったが、同社の材料は低粗化（比較的粗くない）銅箔でも高い密着力を示す。

　また、同材料は熱硬化性材料で硬化前の流動性が高く、高周波プリント基板配線の埋め込み性に優れ、一般的な設備が使用できる200℃以下の加工が可能だ。プリント基板の上下の配線層の接続に必要な穴空け加工性や、めっきとの密着性にも優れている。

　5Gは現状と比較して100倍の伝送速度、1000倍の大容量化を実現する、携帯電話などに使用される通信技術。2020年に国内での運用開始が予定されており、ニーズも高まってくることが予想される。

　なお、17～19日にかけて東京ビッグサイト青海展示棟で開催される5G/IoT通信展で、同材料を使ったLow Loss TPE（Thermosetting Polyether）FCCLを湖北奥馬電子科技と共同出展する。