世界

　SEMIはこのほど、昨年末に実施したシリコンウエハー業界の分析結果をもとに、2019年の世界シリコンウエハー出荷面積が、過去最高を記録した前年から7％減少したと発表した。また、同レポートによれば、販売額は前年比2％減となったものの、依然として110億ドルを上回っている。

　昨年の世界シリコンウエハー出荷面積は、総計118億1000万平方インチとなり、2018年の127億3200万平方インチを下回ったが、2017年並みを維持している。販売額は、2018年の113億8000万ドルから111億5000万ドルへ減少した。

　SEMI SMGのニール・ウェーバー副会長は、「メモリ市場の軟化と在庫の調整が原因となり、昨年の世界半導体用シリコンウエハー出荷面積は減少したが、販売額は安定した力強さを示している」とコメントしている。

　SEMIはこのほど、半導体製造装置市場予測を発表した。2019年の半導体製造装置（新品）販売額は、過去最高額である644億ドルを記録した前年から10・5％減の576億ドルとなる予測だが、2020年に回復に転じ、2021年には再び過去最高額を更新する見通しだ。

　主要デバイスメーカーによるサブ10㎚（ナノメートル）装置への活発な投資が特にファウンドリやロジックにおいて行われ、2020年は前年比5.5％増の608億円に、2021年はさらに成長し、過去最高額の668億ドルとなる見通しだ。

　2019年は、ウェーハプロセス処理装置や設備装置、マスク/レチクル製造装置などを含むウェーハファブ装置市場は9％減の499億ドル、組み立ておよびパッケージング装置市場は26.1％減の29億ドル、半導体テスト装置市場は14％減の48億ドルといずれも減少する見通し。また成長率では、台湾の53.3％が最も高く最大の装置市場となり、これに北米の33・6％が続く。

　中国は2年連続で第2位の市場となり、韓国は設備投資の減少により第3位に下がるが、台湾と北米以外の全地域が縮小を見込んでいる。2020年の半導体製造装置市場の回復は、先端ロジックやファウンドリ、中国での新規プロジェクトによってけん引される。ただ、比較的規模は小さいものの、メモリーも回復をけん引する一因となりそうだ。

　台湾が154億ドルで引き続き最大市場となり、中国が149億ドルで第2位、韓国が103億ドルで第3位となるが、欧州の装置販売額も、45.9％増の33億ドルに急成長する見込み。2020年にマクロ経済が改善し、貿易の緊張が緩和すれば、さらに上向きになる可能性が高い。

　2021年には、調査対象のすべてのセクターが成長し、メモリー投資額の回復が本格化する。中国は160億ドルを超える製造装置販売額を記録して最大市場となり、これに韓国、台湾が続くと予想される。

　SEMIはこのほど、SEMI SMG（Silicon Manufacturers Group）によるシリコンウエハー業界の分析結果を基に、第3四半期（7-9月期）の世界シリコンウエハー出荷面積が29億3200万平方インチと4四半期連続で減少し、第2四半期（4-6月期）の29億8300万平方インチから1.7％減少したと発表した。

　前年同期比では9.9％の減少となる。SEMI SMGのニール・ウィーバー会長（Shin‐Etsu Handotai America技術TS担当ディレクター）は「シリコンウエハーの世界出荷面積は引き続き、過去最高であった昨年を下回る水準で出荷されている。地政学的な緊張と全体的な景気減速が、今年のシリコン需要にマイナスの影響を与えている」とコメントしている。

　SEMIはこのほど、最新の「World Fab Forecastレポート」（9月版）に基づき、2020年に着工する半導体前工程ファブの設備投資が前年比120億ドル増え、500億ドルに迫るとの予測を発表した。

　2019年末までに着工が予定されている新規ファブ計画は15件あり、設備投資総額は380億ドルが見込まれているが、2020年末までには、さらに18件のファブ計画が着工される見通し。この18計画のうち、実現性が高い10件は投資総額が350億ドル以上に上り、実現性が低い8件の投資総額は140億ドル以上となる見込みだ。

　一方、2019年に建設される15件の新規ファブのうち、約半分が200mmウェーハサイズ。早ければ2020年前半に装置の導入が始まり、一部は2020年半ばに生産を開始する。これらの新規ファブによって、200mmウェーハ換算で月産74万枚を超える生産能力が追加されることになる。主な増分の内訳は、ファウンドリ分野（37％）、メモリー分野（24％）、MPU分野（17％）だ。

　また2020年に着工するファブ計画は、200mmウェーハ換算で月産110万枚を超える生産能力となり、これらのファブの装置の多くは2021年に導入を開始する。このうち、実現性の高い計画による生産能力増分は65万枚、実現性の低い計画による生産能力増分が50万枚となる。各種ウェーハサイズ全体の生産能力の35％がファウンドリ分野、34％がメモリー分野に使用される。