レゾナック 米国で次世代半導体パッケージのコンソ設立

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2024年7月9日

 レゾナックは8日、次世代半導体パッケージ分野において、日米の材料・装置等の企業10社によるコンソーシアム「US‐JOINT」を米国・シリコンバレーに設立すると発表した。

 半導体の

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レゾナック EV向け高性能ディスクブレーキパッド開発

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2024年7月4日

 レゾナックは3日、EVに搭載する電動ブレーキシステムへの採用を見据えた「ノンアスベスト系摩擦材(NAO材)の高性能ディスクブレーキパッド」を開発したと発表した。

欧米市場向けディスクブレーキパッド(イメージ)

 同ブレーキパッドは

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レゾナック 人事(2024年7月1日)

2024年6月17日

[レゾナック・人事](7月1日)▽Resonac (China) Corporation鈴木浩之▽エレクトロニクス事業本部生産センター長、レゾナック・ホールディングス副社長執行役員エレクトロニクス事業本部長山下祐行▽レゾナック・ホールディングス執行役員最高製造関係業務・技術責任者(CMEO)最高品質保証責任者(CQO)新保尚文▽Resonac(China)Corporation董事長兼総経理Resonac Materials(Shanghai)Co.,Ltd.董事長兼総経理鈴木浩之。

 

レゾナック バイオマス製品、大分コンビナートで協業

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2024年5月29日

 レゾナックと丸紅は28日、フィンランドのバイオマス燃料製造会社のネステとともに、レゾナック大分コンビナート(大分県大分市)におけるバイオマス原料由来のエチレンやプロピレンなどの製品製造に向けた協業を開始すると発表した。

大分コンビナート

 カーボンニュートラル化に向けて

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レゾナック エマルジョン製品値上げ、コスト上昇に対応

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2024年5月14日

 レゾナックはこのほど、接着剤、粘着剤、塗料、繊維、紙加工など様々な用途に利用されるエマルジョングループ製品について、6月1日出荷分より値上げすると発表した。対象製品は「ポリゾール」、「ビニロール」、「コーガム」、「ポリフィックス」で、改定幅は「15%以上」。

 昨今、同事業を取り巻く環境は、原燃料費や物流費、人件費、設備維持費のコスト上昇により非常に厳しい状況にある。同社はこれまで、価格改定ならびに製造や物流の合理化によるコストダウンに努めてきたが、これら外部環境の変動によるコストの上昇は、自助努力のみでの対応が困難であることから、今後も安定供給体制を維持するため、値上げせざるを得ないと判断した。

レゾナック 半導体後工程の自動化技術研究組合に参画

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2024年5月8日

 レゾナックは7日、半導体製造のパッケージング・アセンブリーやテスト工程といった後工程の自動化を目的とする「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合(SATAS)」に参画したと発表した。

SATAS体制

 SATASは、

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レゾナック 大分でカーボンリサイクル事業の調査に参画

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2024年5月7日

 レゾナックはこのほど、大分コンビナートにおけるカーボンリサイクル事業の実現可能性調査に参画すると発表した。

大分コンビナート企業の航空写真

 同社は化学メーカーとしての知見や

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