レゾナック

レゾナック　次世代半導体パッケージのコンソーシアム「US-JOINT」　3Mが参画

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2025年2月4日

　レゾナックは4日、同社が中心となり設立した、次世代半導体パッケージのコンソーシアムUS-JOINTに、米国の化学メーカーの3M Company（米国ミネソタ州）が新たに参画したと発表した。これによりUS-JOINTは、

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レゾナック　二次電池外装材・食品包装材子会社株式を譲渡

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2025年2月3日

　レゾナックは3日、同日付で二次電池外装材・食品包装材などを手掛ける完全子会社のレゾナック・パッケージングの全株式を大日本印刷（DNP）へ譲渡したと発表した。

　レゾナック・パッケージングは、

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レゾナック　混合プラを直接基礎化学品へ再生する技術　NEDOのGI基金に採択

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2025年1月27日

　レゾナックは27日、NEDO（新エネルギー・産業技術総合開発機構）が追加公募した「グリーンイノベーション基金事業／CO2等を用いたプラスチック原料製造技術開発」に対し、「混合プラスチックから基礎化学品を製造するケミカルリサイクル技術の開発」を提案し、採択されたと発表した。本日、NEDOより公表された。　

　化石資源に頼ら

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レゾナック　表面保護用フィルム事業　サンエー化研に譲渡

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2024年11月19日

　レゾナックは18日、今年8月7日付で､表面保護用フィルム事業をサンエー化研に譲渡する契約を締結し、11月15日にクロージングを実行したと発表した。今後、同事業に係る各契約を順次サンエー化研に承継する。

　表面保護用フィルム事業は、

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レゾナック　AIを活用した材料探索ツールを開発　半導体パッケージ用レジストのポリマーを発見

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2024年11月15日

　レゾナックは14日、AI（人工知能）を活用し、材料の最適な組成を従来の5分の1の時間で探索できる独自技術を確立したと発表した。同社は、同技術を用いることで、半導体パッケージ用レジストの感光性樹脂の原料となるポリマー（重合体）の探索に成功した。同社は、材料探索の汎用ツールとして同技術の社内展開を開始し、同技術の活用により、半導体材料創出の加速を図る。

レジストポリマー最適化のイメージ

　半導体パッケージの

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