レゾナックは8日、次世代半導体パッケージ分野において、日米の材料・装置等の企業10社によるコンソーシアム「US‐JOINT」を米国・シリコンバレーに設立すると発表した。
半導体の
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レゾナックはこのほど、接着剤、粘着剤、塗料、繊維、紙加工など様々な用途に利用されるエマルジョングループ製品について、6月1日出荷分より値上げすると発表した。対象製品は「ポリゾール」、「ビニロール」、「コーガム」、「ポリフィックス」で、改定幅は「15%以上」。
昨今、同事業を取り巻く環境は、原燃料費や物流費、人件費、設備維持費のコスト上昇により非常に厳しい状況にある。同社はこれまで、価格改定ならびに製造や物流の合理化によるコストダウンに努めてきたが、これら外部環境の変動によるコストの上昇は、自助努力のみでの対応が困難であることから、今後も安定供給体制を維持するため、値上げせざるを得ないと判断した。
2024年5月8日
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