東レ 厚膜・高解像度ネガ型感光性PI材料を開発 東レ , ポリイミド（PI） , ネガ型感光性PI材料 2022年2月17日 高精細な加工を実現、熱応力の低下で反りも軽減 東レはこのほど、ポリイミド（PI）の特徴である耐熱性や機械特性、接着性を維持しながら、解像度を高め、100㎛（マイクロメートル）など厚膜で高精細なパターン加工を可能としたネガ型感光性PI材料を開発した。 5G・6Gなど次世代高速通信では、 コンテンツの残りを閲覧するにはログインが必要です。 お願い Log In. あなたは会員ですか ? 会員について
