装置を含めたソリューション提案、量産化に貢献
東レは、マイクロLEDディスプレイの実現と性能向上に重要な役割を果たす、LEDチップを高速に配列するための「レーザー転写用材料」、LEDと配線の接合プロセスを簡素化する「接合材料」、およびディスプレイの大型化に寄与する「基板端部配線材料」を、東レエンジニアリングと連携して開発した。マイクロLEDディスプレイに求められる幅広い材料と製造・検査装置を、東レグループとして
2021年12月9日
2021年10月27日
信越化学工業は26日、マイクロLEDディスプレイの製造で使用される移送部品および移送装置を一式で顧客に供給する体制を整えたと発表した。「ワンストップ ソリューション プロバイダー」として幅広い顧客に課題解決策を提案し、マイクロLEDディスプレイの普及と市場の飛躍的な拡大に取り組む。
マイクロLEDディスプレイは、次世代ディスプレイの最有力候補とされるが、製造コストの高さが量産への大きな障害になってきた。微細なLEDチップの取り扱いが難しく、生産効率や歩留まりの低いことが製造コストを上昇させる原因となっている。こうした中、同社は、特にマイクロLEDチップの製造と移送(移載)工程の複雑さの解消が量産化実現のカギであると見定め、同社グループの技術を結集して課題解決に取り組んだ。
昨年2月にはマイクロLEDディスプレイの製造用材料を上市。その後もマイクロLEDチップの移送部品のラインアップの拡充に努め、精密加工された合成石英ガラス基板上にシリコーンを製膜する独自技術を開発した(「EZ-PETAMP」シリーズ、「SQDP」シリーズ、「SQDP-G」シリーズ、「SQRP」シリーズ)。これにより、さらに幅広いマイクロLEDディスプレイのニーズに対応することが可能となった。
一方、グループ会社の信越エンジニアリングでは、独自のレーザーおよびステージコントロール技術により、簡素な転写で、高速かつ正確にマイクロLEDチップを移送できる様々な装置(マルチレーザーリフトオフ装置、ボンドデボンド装置、レーザーマストランスファー装置、高速リペア装置など)を開発した。
マイクロLEDチップの高精度な移送のためには、装置と移送部品の適合性が極めて重要となる。これらを同社グループが一括で供給し、顧客がそれらを合わせて使用することで、ウエハーからバックプレーンまで効率よくマイクロLEDチップを一貫移送でき、大幅な工程短縮が実現できる。
同社グループは、保有する素材技術と装置技術を融合させた独自コンセプトのマイクロLEDチップ製作工程を提案し、省エネルギーかつ優れた映像体験をもたらすマイクロLEDディスプレイの普及に貢献していく。