東レエンジニアリング – 日刊ケミカルニュース

東レ　「セミコンジャパン」および「APCS」に出展

東レ , 東レエンジニアリング , 東レ・プレシジョン , 東レリサーチセンター , 東京ビッグサイト , 共同出展 , 「SEMICON Japan2023」 , 「APCS2023」 , 東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジー , 東レコーテックス

2023年12月5日

　東レは、東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan2023」および「APCS2023」（12月13～15日）に、同社グループ会社の東レエンジニアリング、東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジー、東レ・プレシジョン、東レリサーチセンター、東レコーテックスと共同出展する。

　今回の展示会では、半導体前工程を

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東レ　マイクロLEDディスプレイ向け材料を開発

東レ , 東レエンジニアリング , マイクロLEDディスプレイ , レーザー転写用材料 , 接合材料 , 基板端部配線材料

2021年12月9日

装置を含めたソリューション提案、量産化に貢献

　東レは、マイクロLEDディスプレイの実現と性能向上に重要な役割を果たす、LEDチップを高速に配列するための「レーザー転写用材料」、LEDと配線の接合プロセスを簡素化する「接合材料」、およびディスプレイの大型化に寄与する「基板端部配線材料」を、東レエンジニアリングと連携して開発した。マイクロLEDディスプレイに求められる幅広い材料と製造・検査装置を、東レグループとして

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セミコン・ジャパン2019開催　工場スマート化など展示

帝人 , ＪＳＲ , ＳＥＭＩ , 積水化成品工業 , 信越ポリマー , SEMICON Japan（セミコン・ジャパン）2019 , 東レエンジニアリング , 東レ・プレシジョン , 東レリサーチセンター , NGR

2019年12月17日

　SEMIは11~13日、東京・有明の東京ビッグサイトで、半導体の全工程から、自動車や産業分野のスマートアプリケーションまでをカバーする国際展示会「SEMICON Japan（セミコン・ジャパン）2019」を開催した。

　主催者企画では「SMART Applicationsゾーン」を設けたほか、震災が多発する日本で必要なBCP（事業継続計画）に関する展示・セミナーなどを行った。「SMART Applicationsゾーン」は「SMART Transportationエリア」と「SMART Manufacturingエリア」で構成。「SMART Transportationエリア」では「自動運転パビリオン」で自動運転ソフトを搭載した自動車を披露したほか、半導体製造工程の搬送技術などを紹介した。

　同エリアに出展した帝人は、RFID管理システム「レコピック」の

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