東レは、東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan2023」および「APCS2023」（12月13～15日）に、同社グループ会社の東レエンジニアリング、東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジー、東レ・プレシジョン、東レリサーチセンター、東レコーテックスと共同出展する。
今回の展示会では、半導体前工程を
東レ 「セミコンジャパン」および「APCS」に出展
2023年12月5日
東レ・プレシジョン
東レ・プレシジョン 金属3Dプリンター事業、JFEエンジと提携
2022年5月24日
セミコン・ジャパン2019開催 工場スマート化など展示
2019年12月17日
SEMIは11~13日、東京・有明の東京ビッグサイトで、半導体の全工程から、自動車や産業分野のスマートアプリケーションまでをカバーする国際展示会「SEMICON Japan（セミコン・ジャパン）2019」を開催した。
主催者企画では「SMART Applicationsゾーン」を設けたほか、震災が多発する日本で必要なBCP（事業継続計画）に関する展示・セミナーなどを行った。「SMART Applicationsゾーン」は「SMART Transportationエリア」と「SMART Manufacturingエリア」で構成。「SMART Transportationエリア」では「自動運転パビリオン」で自動運転ソフトを搭載した自動車を披露したほか、半導体製造工程の搬送技術などを紹介した。
同エリアに出展した帝人は、RFID管理システム「レコピック」の