新規絶縁樹脂材料を開発

東レ　ポリイミドをベースに新規絶縁樹脂材料開発

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2024年3月18日

半導体高密度実装で歩留まりと信頼性向上に寄与

　東レは15日、半導体のハイブリッドボンディング（微細接合）に対応した新規絶縁樹脂材料を開発したと発表した。

無機ハイブリッド基板と有機ハイブリッド基板のシリコンダストの影響比較

　絶縁樹脂材料と

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