半導体高密度実装で歩留まりと信頼性向上に寄与
東レは15日、半導体のハイブリッドボンディング（微細接合）に対応した新規絶縁樹脂材料を開発したと発表した。
絶縁樹脂材料と
東レ ポリイミドをベースに新規絶縁樹脂材料開発
2024年3月18日
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