株式会社科学企画出版社
2020年8月4日
2020年8月3日
2020年7月20日
日本ゼオンは17日、ポジ型感光性絶縁材料「ZEOCOAT ZC100」を開発し販売を開始したと発表した。アルカリ現像タイプのポジ型感光性絶縁材料である「ZC100」は、180℃の低温硬化が可能であり、高解像性、高絶縁信頼性といった特徴をもつ製品。
スマートフォンをはじめとするデバイスの高機能化、多機能化に伴い、半導体パッケージや電子部品には微細化、高集積化が求められている。「ZC100」は解像性に優れるポジ型であるためデバイスの微細化に貢献。また、低温での硬化が可能であり、高い絶縁信頼性をもつため、デバイスの歩留まりや信頼性を向上させる。主な用途として、さらなる微細化や低温プロセスが求められる、次世代ウエハーレベルパッケージへの展開を目指していく。
ゼオングループは、今後も独自技術を駆使した製品開発を推進し、顧客にとって価値ある製品の提供に注力していく考えだ。
2020年7月3日
2020年7月2日
2020年7月1日
2020年6月30日
2020年6月26日
日本ゼオンは25日、同社が開発した次世代電子部品向けポジ型電子線レジストが、「半導体・オブ・ザ・イヤー2020」（電子デバイス産業新聞主催）の半導体電子材料部門で優秀賞を受賞したと発表した。1994年から毎年開催されている「半導体・オブ・ザ・イヤー」は、IT産業を支える最先端の製品・技術を表彰し、半導体業界のさらなる発展に寄与することを目的としている。
今回、受賞対象となった日本ゼオンの電子線レジスト「ZEP530A」は、従来品より優れた解像度に加え、ドライエッチング耐性や広いプロセスマージンを有しており、薄膜化により、ハーフピッチ（hp）17㎚のレジストパターンの解像が確認されている。同社は、主鎖切断型のポジ型電子線レジストの「ZEP」シリーズを国内外に展開。次世代電子部品向けに開発し、昨年上市した「ZEP530A」は、5G時代の本格的な到来を前に、すでに量産が開始されており、顧客から高い評価を得ている。
日本ゼオングループは今後も、独自で培った技術をさらに発展させながら、新たな時代のニーズに応えられるよう努めていく考えだ。なお、授賞式・表彰式は例年、JPCA Show（電子機器トータルソリューション展）会場内で開催されているが、今年は新型コロナウイルスの感染拡大が懸念され中止となっている。
2020年6月25日
日本ゼオンはこのほど、同社が開発を進める非対称SIS（スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体）の研究成果が、「2020年度日本接着学会技術賞」を受賞したと発表した。独自に開発した技術により、ラベル用ホットメルト粘着剤の機能向上を実現し、その工業的価値の向上に貢献したことが評価された。
なお研究題目は「新規なブロック構造により高速ダイカット性を実現したSIS系ホットメルト粘着剤」。非対称SISとは、スチレンとイソプレンの熱可塑性ブロック共重合体であるSISの両末端スチレンブロックに意図的に非対称な構造を持たせ、そこに対称な低スチレン比率の対称スチレンブロックを混在させることで、高スチレン含有量ながらスフィア構造という特異な相構造を持たせた同社独自開発のポリマー。近年、主に紙おむつ用の伸縮材料（エラスティックフィルム）の素材として需要が拡大しているが、「スチレン含有量が高くて柔らかい」というユニークな性能に着目し、これまでSISが使われてきた諸用途について技術課題解決の可能性を追求してきた。
今回、受賞対象となった研究は、非対称SISの粘着ラベルへの応用に関するもの。有機溶剤を使わない粘着ラベルには「ホットメルト型」と「アクリルエマルジョン型」の2タイプがある。
日本では「アクリルエマルジョン型」が主流だが、世界市場では、塗工ラインスピードの速さ、被着体選択性の広さ、低温タックの出しやすさに優れる「ホットメルト型」も大きく成長。ホットメルトのベースポリマーには主にSISが使われるが、従来のSISは粘着物性に優れる一方、粘着ラベル用途では高速での打ち抜き加工性（ダイカット性）と、配合される軟化剤の染み出しが長年の課題だった。
こうした中、同社は、非対称SISの技術を深化させ課題の解決に取り組んだ結果、良好な粘着物性を保持しつつ、高速ダイカット性および軟化剤の耐染み出し性（オイル保持性）をも両立させることに成功。また、ダイカット工程の粘着剤研究では、これまでは実際の工程試験での確認が一般的だったが、代用評価方法を確立したことが早期開発に寄与し、今後のラベル用粘着剤のさらなる付加価値向上も期待されている。
同社グループは今後も、独創的技術をより一層磨き上げながら、新たな時代のニーズに応えるよう努めていく方針だ。
2020年5月22日