東レ・カーボンマジック 「E‐Tokyo Festival」出展

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2024年3月22日

 東レの子会社である東レ・カーボンマジックは、東京ビッグサイトで開催される「E‐Tokyo Festival2024」(今月30~31日)に出展する。

「E-Tokyo Festival 2024」に出展

 同社は、

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DIC 「メイカーフェア」にロボットなど試作品出展

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2023年10月11日

 DICは、東京ビッグサイトで開催される「Maker Faire(メイカーフェア)Tokyo 2023」(14~15日)に、ロボット・ドローン・ウェアラブルなどの分野で独自の試作品を初出展する。

「メイカーフェア」に出展する、雲形ロボットとドローンガード

 同展は、誰でも使えるように

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DIC 商業施設・店舗DX展にIoTセンサーを出展

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2022年12月5日

 DICはこのほど、東京ビッグサイトで開催される「第2回 商業施設・店舗DX展」(今月5~7日)に、IoTセンサー「ハッテトッテ」を出展すると発表した。

「商業施設・店舗DX 展」に出展するIoTセンサー「ハッテトッテ」

 同展は、

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SEMI 「SEMICONジャパン」の登録受付を開始

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2022年10月6日

 SEMIはこのほど、東京ビッグサイトで開催する、世界を代表するマイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2022」(12月14~16日)の受付を開始した。今年のテーマは「未来を変える。未来が変わる。」(グローバルテーマ「FORWARD AS ONE」)。

 気候変動やエネルギー問題など、人類が世界規模の様々な難題に直面する中、デジタルの力による課題解決への模索が急務となり、デジタル・イノベーションの基盤技術となる半導体の役割が重要性を高めている。

 同展示会では、半導体の未来の姿を見せることで、世界の未来も感じられるイベントを目指している。出展者は半導体製造工程全域にわたる600社を超え、ブースの出展は1500以上を見込み、昨年を上回る規模での開催を予定している。また、今年度より新たに半導体パッケージングおよび実装分野の最新技術の展示・カンファレンス・ネットワーキングを組み合わせた大型イベント「APCS(アドバンスド・パッケージング・アンド・チップレット・サミット)」も同時に開催する。

 展示会、セミナー、イベントへの参加は、原則としてすべて事前に申し込みが必要。登録は「SEMICON Japan 2022」公式サイト(www.semiconjapan.org/jp)まで。

三井化学 東京国際包装展、フードロス削減などテーマに

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2022年10月4日

 三井化学、三井化学東セロ、三井・ダウ ポリケミカルの3社は、10月12~14日に東京ビッグサイトで開催される「TOKYO PACK 2022(2022東京国際包装展)」に三井化学グループとして出展する。

三井化学グループのブースイメージ。コンセプトは「サーキュラリティへの貢献とフードロス削減」

 〝サーキュラリティへの貢献とフードロス削減〟をコンセプトに、

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