SEMI 300mmファブ製造装置の投資額、21年に600億ドルと予測

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2019年9月6日

 SEMI(米国)はこのほど、300mmファブの製造装置投資額が、2021年に600億ドルと過去最高記録を更新するとの予測を発表した。

 2019年は減少するものの、2020年から緩やかに回復してくる見込み。2021年以降については、2022年に1度減少するが、2023年には再び増加に転じるとしている。また、2019~2023年の5年における製造装置への投資増分の大半は、メモリ(主にNAND)、ファウンドリ/ロジック、パワー半導体製造用となる。

 地域別の投資額では、韓国が首位となり、台湾と中国が続くが、欧州、中東、東南アジアも順調に拡大すると予想。稼働中の半導体ファブ/ラインの数は、2019年の130から2023年には170と30%以上急増する見込みで、実現性の低いファブ/ライン計画も含めると、200近くにまで増加する。

 同予測は、SEMIが発行した最新の「300mm Fab Outlookレポート」に基づいている。2023年までの予測を提供する同レポートは、半導体前工程ファブの投資額、および300mmウェーハで製造されるDRAM、NAND、ファウンドリ、ロジック、その他製品の生産能力、技術投資について詳しく説明している。

 また、2023年までの設備の詳細が四半期ごとに収録され、さらに2030年までの実現性が低いものから高いものまで、ファブ計画の予測を提供している。

SEMI 「セミコンジャパン2019」の登録受付を開始

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2019年9月5日

 SEMIは、12月11~13日に東京ビッグサイトで開催する、世界を代表するエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2019」(セミコンジャパン2019)の入場登録受付を、9月2日から開始した。

 セミコンジャパンは、半導体デバイス製造の全工程からアプリケーションに至るまで、エレクトロニクス製造サプライチェーン全体を包含する総合展示会。入場は原則として事前登録制となっており、公式ウェブサイト(www.semiconjapan.org/jp)で受け付けている。

 今年の展示会は、「次代のコアとなる。」(英語版テーマ:Enabling a Smarter World)をテーマとして、スマート社会の実現を下支えする半導体と関連エレクトロニクスの製品・技術・サービスが集結する場を目指す。出展企業が提供する最先端の製造技術が、IoT/5G時代の新たな価値創造をドライブするコアとなることが期待される。

 展示会場は、前工程ゾーン、後工程・総合ゾーン、部品・材料ゾーン、SMART Applicationsゾーンの4ゾーンで構成。なお昨年の来場者数は、3日間延べ約5万3000人(来場者実数約2万5000人)だった。

 

SEMI 2Qのシリコンウェーハ出荷面積は前期比2%減

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2019年7月26日

 SEMIはこのほど、SEMI SMG(Silicon Manufacturers Group)によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2Q(4-6月期)の世界シリコンウェーハ出荷面積が29億8300万平方インチと、1Q(1-3月期)の30億5100万平方インチから2.2%減少したと発表した。前年同期比では5.6%の減少となる。

 SEMI SMGのニール・ウィーバー会長(Shin‐Etsu Handotai America技術TS担当ディレクター)は、「シリコンウェーハの世界出荷面積には、業界全体に吹いている向かい風の影響が及んでいる。足元の出荷面積の成長は鈍化しているが、長期的には成長が持続する見通しだ」とコメントしている。

SEMI 今年の世界半導体製造装置市場は18%減と予測

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2019年7月22日

 マイクロ・ナノエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際工業会であるSEMIはこのほど、米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催中の「SEMICON West 2019」で、今年年央の半導体製造装置市場予測を発表した。

 今年(暦年)の半導体製造装置(新品)販売額は527億ドルとなり、過去最高の645億ドルを記録した昨年からは18.4%の減少となる。ただ、来年は反転し、11.6%成長の583億ドルに拡大する見込み。

 この最新予測には、地政学的リスクなどから発生している足元の設備投資の下方修正や、不確実性の増大を反映している。

 今年の装置カテゴリー別予測では、ウェーハプロセス処理装置市場が19.1%減の422億ドル、その他の前工程装置(ファブ設備装置、ウェーハ製造装置、マスク/レチクル製造装置)が4.2%増の26億ドル、組み立ておよびパッケージング装置が22.6%減の31億ドル、テスト装置が16.4%減の47億ドルを見込む。

 地域別では、台湾が今年21.1%成長の123億ドルとなり、世界最大の装置市場となる見通し。中国(117億ドル)は昨年に引き続き2年連続で世界第2位、韓国(92億ドル)は設備投資の抑制により第3位へと順位を落とすと見られる。

 成長率では、台湾と北米(成長率8.4%:63億ドル)は前年よりプラスだが、それ以外の地域市場はマイナスとなる見通しだ。

 一方、来年の装置市場は、中国の旺盛なメモリ投資新規プロジェクトにより回復すると予測され、上位3カ国については、1位に中国(145億ドル)が浮上し、2位に韓国(117億ドル)、3位に台湾(115億ドル)となり、日本の装置販売額は46.4%増の90億ドルとなる見通しだ。

 2020年にマクロ経済が改善し、貿易の緊張が緩和されれば、さらに上振れする可能性もある。

SEMI 来年の半導体ファブ製造装置への投資額は20%成長を予測

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2019年6月21日

 マイクロ・ナノエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際工業会であるSEMIはこのほど、半導体産業の前工程ファブ装置への投資額が、今年は前年比19%減の484億ドルになった後、来年は20%増の584億ドルへ反発するとの予測を発表した。同予測は、SEMIが発行した今年第2四半期版の最新のレポートに基づいている。

 来年の投資増は、今年第1四半期版のレポートに基づく27%増が下方修正されたもので、今年の投資額19%減は、同様に14%減が下方修正された。来年はおう盛な成長を示すが、前工程ファブ装置への投資額は、昨年の過去最高記録に20億ドル届かない見込み。

 メモリー分野の投資額は、今年は45%減少するが、来年は45%増と力強い回復をして280億ドルに達する見通し。来年のメモリー分野の投資は前年から80億ドル以上増額し、ファブ全体の投資額回復をけん引する。しかし、一昨年、昨年の投資水準と比べると、来年のメモリー投資額は、低水準となることが現時点では予測される。

 今年のメモリーの投資額減少と対照的な動きをする分野が2つある。1つはファウンドリ―分野で29%の増加、もう1つはマイクロで、10nmのMPU生産に向けて40%以上の増加が見込まれている。マイクロの投資額全体は、ファウンドリ―やメモリーの投資と比べ、小さくなっていることに注意が必要だ。

 最新レポートは、昨年から来年にかけて440以上のファブやラインで投資が行われることを示している。半年ごとのデータでは、メモリーの投資が今年前半に48%減少することが見込まれるが、その内訳は、3D NANDが60%減、DRAMが40%減となる。

 このような単一分野の圧倒的な減少があるものの、今年前半の投資額全体は、大手ファウンドリ―各社による40%もの投資増で、ある程度相殺されると見られる。マイクロ分野の投資は、MPUをキードライバーに今年前半に16%、後半は9%の成長が予想されている。

 

SEMI 世界の半導体製造装置の1-3月期出荷額は19%減

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2019年6月17日

 マイクロ・ナノエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際工業会であるSEMIはこのほど、2019年第1四半期(1-3月期)の世界の半導体製造装置出荷額が前年同期比19%減の138億ドルとなったと発表した。

 2018年は暦年で過去最高の出荷額(645億ドル)を記録したが、今年第1四半期の出荷額は前年同期比、前年第4四半期(10-12月)比(8%減)ともマイナスとなっており、半導体製造装置の減速を示す結果となった。 

 地域別の出荷額を見ると、前年同期比では台湾(68%増)と北米(47%増)が伸長した一方、韓国(54%減)、欧州(34%減)、日本(27%減)、中国(11%減)は軒並みマイナスとなっており、今後の動向が注目される。

 なお、同統計は、SEMIが日本半導体製造装置協会(SEAJ)と共同で、世界80社以上の半導体製造装置メーカーから毎月提供されるデータを集計したもの。

SEMI 常石会長「半導体産業は今後も強烈に拡大する」

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2019年6月7日

 SEMIジャパンは5日、都内においてプレス談話会を開催した。

 SEMIの常石哲男会長(東京エレクトロン代表取締役会長)があいさつを行い、「足元の半導体市場は曇っているが、中長期的に見れば全く心配していない。米中貿易摩擦を発端に、ハイテクの覇権争いの様相を呈しているが、

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SEMI シリコン再生ウエハーが2年連続の高成長

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2019年5月27日

 マイクロ・ナノエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際工業会であるSEMI(米国カリフォルニア州)はこのほど、昨年のシリコン再生ウエハー市場が2年連続で高成長を記録したと発表した。

 シリコン再生ウエハー市場が過去最高量のウエハーを再生した結果、前年比19%増の6億300万ドルとなった。2021年には6億3300万ドルとなることが予測されている。ちなみに、再生シリコンウエハー市場は2007年のピーク時には、7億300万ドルを記録している。

 地域別では、大口径(200mmと300mm)ウエハーの再生能力の多くを持つ日本のサプライヤーが、引き続き最大のシェアを占めている。ただし、2018年の日本企業の大口径ウエハーの再生能力シェアは前年から2%減少し、53%になっている。

 アジア太平洋地域のサプライヤーの大口径ウエハー再生能力シェアは、2017年の30%から31%に増加した。欧州・北米のサプライヤーの大口径ウエハー再生能力は、16%の水準を維持している。世界全体では、大口径ウエハーの再生能力は3%増加した。

 SEMIは現在、22のシリコン再生ウエハーサプライヤーを調査対象としている。内訳は日本が9、アジア太平洋は7、北米・欧州は6。昨年のレポートには中国の200mmサプライヤーであるアドバンスト・シリコン・テクノロジーが、また一昨年のレポートには韓国の300mmサプライヤーであるアドバンスト・エナジー・テクノロジー・ソリューションが、それぞれ追加された。

SEMI 1-3月のシリコンウエハー出荷面積は5.6%減

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2019年5月20日

 SEMI(米国カリフォルニア州)はこのほど、SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)によるシリコンウエハー業界の分析結果をもとに、2019年第1四半期(1-3月期)の世界シリコンウエハー出荷面積が、前期比1%減であった2018年第4四半期(10-12月期)から5.6%減少したと発表した。

 第1四半期に出荷されたシリコンウエハー面積は30億5100万平方インチで、第4四半期の32億3400万平方インチから減少している。

 SEMI SMGのニール・ウィーバー会長(Shin―Etsu Handotai America 技術TS担当ディレクター は、「今年のシリコンウエハーの世界出荷面積は、過去最高であった昨年をわずかに下回る水準でスタートした。ある程度の季節変動と在庫調整の進行があったが、依然としてシリコン出荷面積は高水準にある」とコメントしている。

 

SEMI 産総研フレキシブルIoTコンソーシアム参加

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2019年5月9日

 SEMIジャパンはこのほど、産業技術総合研究所(産総研)が今年4月1日に設立したフレキシブルIoTコンソーシアムに参加したと発表した。

 同コンソーシアムは、フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス(FHE)技術と、高度情報処理技術との融合を図り、サービスビジネスの開拓、開発促進を支援することを目的としている。SEMIは、同コンソーシアムの運営委員として参加し、エレクトロニクスの成長分野として期待されるFHE技術の進展をSEMI会員と共に加速する。

 同コンソーシアムの活動は、①研究会・シンポジウム・情報交換などの開催②内外技術動向・市場動向調査、技術セールス③デバイス/システム技術マッチング支援、サービス事業推進支援④推進戦略企画・策定(プロジェクト企画、ファンディングなど)、各種連携サポート⑤FHE関連の製造・評価・解析施設の活用、国家プロジェクト開発技術の活用⑥材料プロセス機能評価、実機試作、社会実装検証などによる技術の市場適合性検証、が計画されている。

 また技術支援のインフラとして、産総研の柏センターに設置された印刷などのFHE関連プロセス装置や各種評価・解析装置を設置し、コンソーシアム会員に提供する。

 SEMIは同コンソーシアムに、SEMIのグローバルな会員と活動のプラットホームを提供するとともに、参画を通じて、SEMI会員のFHE技術分野への参入や技術・ビジネスの発展を支援する。