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SABIC　耐熱・耐電圧、自己回復性誘電体フィルム

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2021年6月24日

　SABICはこのほど、最高150℃の耐熱性と既存製品を上回る温度・電圧性能をもつ厚さ5㎛の「エルクレス HTV150誘電体フィルム」を発表した。

　マイナス40℃~150℃の動作温度範囲と高い耐電圧性能を備えており、500V、150℃で2000時間の寿命を社内テストで実証した。さらに過剰電圧によって破損した場合に、自己回復する機能も備えている。大きな漏れ電流や電荷損失がなく、大容量の電気エネルギーを長時間蓄えることができるため、高電圧・高温対応のDCリンクコンデンサに利用できる。

　また、ワイドバンドギャップ半導体が動作する高周波や高温領域での優れた誘電性や絶縁性と低損失など、コンデンサ用途での利点がある。これにより、風力発電や太陽光発電、航空宇宙、xEV（電動車）用途に最適な高効率・低損失な炭化ケイ素（SiC）半導体のインバータ・モジュールの動作が改善し、高温・高電圧など厳しい用途条件での信頼性が向上する。

　薄膜フィルムの生産は信越ポリマーと協働しており、業界標準の蒸着、コンデンサの巻き取りと扁平化といった各種プロセスでの使用は、既存の機器や様々な蒸着仕様（ベタ、ヘビーエッジ、パターン）で検証済みとしている。

　今後もパワーエレクトロニクス分野に対する革新的な素材とフィルム技術の提供を通じて、ますます厳しくなる顧客と業界のニーズに対応し、様々な電圧とエネルギー密度の向上に向けて、さらに薄い膜厚のフィルムの開発を継続していく考えだ。

SABIC　銅張積層板用樹脂の能増で5Gをサポート

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2020年9月11日

　SABICはこのほど、5G基地局や高速サーバーに使われる高性能プリント基板（PCB）用の「NORYL SA9000」樹脂の生産能力を大幅に引き上げると発表した。昨年に続く今回の能力拡大で、生産量は昨年比でほぼ倍増、一昨年比で10倍になる見込み。将来の製品開発に向けた機能も備え現在インドで進行しており、年内に完了する予定だ。

　「NORYL SA9000」はポリフェニレン・エーテルベースの二官能変性オリゴマーで、トルエンやメチルエチルケトンなどの溶剤に溶解し、スチレン系、アリル系、アクリル系、マレイミド系、メタクリル系や、不飽和ポリエステルなどのモノマー・樹脂などの熱硬化性樹脂と配合可能。それにより耐熱性、寸法安定性、熱膨張率、高多層化がバランスした低損失銅張積層板（CCL）を既存工程で生産できる。

　無線ネットワーク用の高速、広帯域幅、低遅延の5Gインフラで使用されるハイエンドPCBには、高周波数による高速・低挿入損失の高性能CCLが要求され、「NORYL SA9000」は重要構成材料として世界中で使用されている。5Gインフラ市場の今後5年間の年平均成長率は53％との予測もあり、今回の生産能力増強で、ハイエンドCCL向け材料のリードタイムを短縮し、急激な需要変化にも柔軟に対応する。

　また、5G無線ネットワークには膨大な数のスモール・セル基地局などの特殊なインフラが必要。多入出力型基地局とアンテナはレドーム、ダイポール共振器、アンテナ・コンポーネント、ファスナー、ネジ、スタンドオフ、付属部品、位相器、無線周波数フィルター・ハウジングなどで構成され、いずれも機械的特性、物理的特性、誘電特性のバランスのとれた高性能材料が求められる。

　同社は、テクノロジー推進に必要な独自の材料ソリューション、射出成形ソリューションの提供に取り組み、スペシャリティ材料への投資を継続し、5Gネットワークのグローバルな導入促進に貢献していく考えだ。

SABIC　東京でテクニカルサミットを開催

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2019年7月24日

　石油化学大手のサウジ基礎産業公社（SABIC）は23日、都内で「LNP」製品ラインに関するテクニカルサミットを開催した。

　高機能特殊コンパウンド製品のブランドである「LNP」の事業開始70周年を機に、世界各国で開催しているもので、東京が10カ所目。国内のODMやOEMメーカー、モールダー、金型メーカーのエンジニアと設計者を招き、日本市場にフォーカスしたプレゼンテーションとアプリケーションサンプルの展示紹介、同社スペシャリストとのミーティングを行った。

　併せて開催された記者発表会では、ジョシュア・チァオLNPプロダクトライン・グローバルビジネスディレクターと、SABICジャパンの松林卓弘社長が事業説明を行った。

　「LNP」は、コポリマーと

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SABIC　廃棄PETから再生した高付加価値PBT樹脂を発表

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2019年6月17日

　石油化学大手のサウジ基礎産業公社（SABIC）はこのほど、リサイクルPETから再生したポリブチレンテレフタレート（PBT）樹脂「LNPエルクリンiQ」を発表した。

　主に使い捨て水ボトルのPETを再生し、より特性を強化して、耐久性が求められる用途に適した高付加価値PBT樹脂を上市することで、さらなるリサイクル樹脂の需要を喚起する。

　「LNPエルクリンiQ」コンパウンドとブレンド製品は、同社の独自技術によって再生したiQPBT樹脂をベースにしている。

　この技術は、PETボトルやその他のPET廃棄物を前駆体化学物質に解重合し、さらにそれらを精製して新しいPBT樹脂を製造する化学プロセスを使用することで、 メカニカルリサイクルの限界を克服した。また、この技術は高い生産効率に寄与する優れた流動性、耐薬品性、着色性、難燃性といった性能を提供する。

　「LNPエルクリンiQ」樹脂は、バージンPBTと他の従来のPBT樹脂を直接置き換えられるため、顧客は現在使用しているPBT樹脂を同樹脂に変更するだけで、自社製品をより環境に優しい持続可能な製品にすることができる。

　また、PBTの製造に使用されていたバージン原料を使用しないことで、材料製造時の消費エネルギーとカーボンフットプリントを、それぞれ最大61％と49％削減したことがライフサイクルアセスメント調査（査読付き）で示されている。

　ちなみに、同樹脂は、1Kg当たり最大67本の使用済みPETボトル（500ml）を再利用している。高い耐久性と優れた外観が求められる家電製品、自動車用コネクター、医療機器の外装などで需要が見込まれており、こうした用途に採用されることで、これまで使い捨てられていたPET樹脂の使用期間を延長させ、材料が廃棄されるまでの期間を延ばすことに貢献する。

　なお、ガラス強化・ミネラル強化グレード、非ハロゲン難燃性や耐UV性の配合など、顧客の要望に応じた製品が取り揃えられている。またいくつかのグレードは、米国FDAの食品接触材規則に適合する可能性もあるという。

 

 

SABIC　光学熱可塑性樹脂が設計ソフトDBに初登録

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2019年4月8日

　大手化学製品メーカーのサウジ基礎産業公社（SABIC）はこのほど、4種類の高耐熱光学熱可塑性樹脂が、ゼマックス・オプティックスタジオの材料データベースに追加されたと発表した。ゼマックス・オプティックスタジオは、光学システム設計ソフトウエアの業界標準となっている。

　登録された高機能性材料は、2種類の高耐熱性「レクサン」CXTポリカーボネート（PC）コポリマーのほか、「ウルテム」ポリエーテルイミド（PEI）樹脂と、「エクステム」ポリイミド樹脂の計4種類。

　これらはオプティックスタジオに初めて登録された高耐熱光学熱可塑性樹脂材料で、光学センサーやレンズの設計者に、ガラスやエポキシ樹脂以外の新しい革新的な材料の選択肢を提供することになる。

　「レクサン」CXT17とCXT19PCコポリマーは、過酷な成形条件下でも高耐熱性と高流動性、優れた色安定性をバランス良く発揮する。また、2つのコポリマーは1.6を超える高い屈折率と、紫外線可視スペクトル範囲で高い透過性を兼備している。

　「ウルテム」1010PEI樹脂は、固有の難燃性、高強度と寸法安定性、赤外線スペクトル範囲での高い光線透過率、マイナス40～180℃の広範な温度範囲で耐熱性を持つ。

　「エクステム」XH1015ポリイミド樹脂は、小型部品や複雑形状部品、薄肉部品で卓越した高耐熱性と高流動性を提供する。これらの材料は、ガラスやエポキシ樹脂にはない、大きなメリットをもたらすことができる。

　設計ではさまざまな制約を減らすとともに、設計自由度の向上、薄肉部品や長尺部品、質感の選択など、革新的な形状を実現する。

　また、成形の観点では射出成形によってサイクルタイムを短縮できるほか、エポキシ樹脂で必要となる硬化工程の排除、光学ガラスで必要な高コストの研磨や艶出し工程が不要となる。

SABIC　ポリカーボネート製高耐熱フィルムの新製品を発表

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2018年11月19日

　サウジアラビアの石油化学大手サウジ基礎産業公社（SABIC）はこのほど、ポリカーボネート（PC）製高耐熱フィルム「LEXAN CXT」の新製品を発表した。

　高温プロセス環境下で優れた熱安定性と寸法安定性を発揮するとともに、高い光学的透明性と設計柔軟性を兼ね備えている。このため、急速に成長するフレキシブルプリントエレクトロニクス市場で利用される電子基板など、高い加工温度や使用温度にさらされる様々な用途に対し、高性能で、コスト効率に優れたソリューションを提供する。

　ガラス転移温度は196℃なので、より高い加工温度が求められ、熱に関する要求が厳しいプロセスで必要とされる寸法安定性に適合する。フレキシブルプリント電子基板をはじめ、正確なパターン転写が要求される各種のアプリケーションに高い設計柔軟性を提供する。

　代表的な50µm厚で、最高90％という卓越した光透過率を示す。黄変も非常に少なく、長期間にわたり、ガラス同様の透明性を確保しなければならない用途に最適だ。

　フレキシブルプリント電子基板のほか、ハイエンドタッチスクリーンやディスプレイの導電層といった積層構造のアプリケーション、半導体業界で部品のアニーリングや硬化プロセスに使われる、高耐熱性の透明熱成形トレイなどの用途が考えられている。