東洋紡は今月16～18日に東京ビッグサイトで開催される「第5回ウェアラブルEXPO」に出展（ブース番号：W16‐16）し、ウェアラブルデバイス用のフィルム状導電素材「COCOMI（ココミ）」をさまざまな活用例とともに紹介する。同展示会は、ウェアラブル端末の活用と技術の総合展。5回目となる今回は、初出展の70社を含む計170社が出展する。
同社が出展する「COCOMI」は、ウェアラブルデバイス用の電極・配線材向けのフィルム状導電素材。薄く、伸縮性に優れるため、体の動きに追随できるほか、電極と配線が継ぎ目なく一体化しており、自然な着心地のウェアラブルデバイスを実現する。また、同素材を使用した配線は電気抵抗値が低くいため精度の高い生体情報の収集が可能だ。
主な展示内容は、①「COCOMI」を使用した電極・配線パターンのサンプル②ワーキングやホームテキスタイル、カジュアル、スポーツなど、さまざまなシーンに対応するスマートテキスタイル製品③「COCOMI」を使用した「スマートセンシングウェア」ができるまでの工程や中間材料など。ウェアを着用した説明員が、生体情報をリアルタイムで計測できる様子などを実演する。
なお、同社は文部科学省の「革新的イノベーション創出プログラム（COI STREAM）拠点」事業の「運動の生活カルチャー化により活力ある未来をつくるアクティブ・フォー・オール拠点」（中核拠点：立命館大学）に参画。スマートウェア技術などを活用して、健康寿命を延ばす取り組みを行っている。「COCOMI」の技術の一部を提供するとともに、得られた知見の一部を同技術開発にフィードバックしている。