韓国LGグループの関連会社で材料・部品メーカーのLGイノテックはこのほど、クアルコムの5G（第5世代移動通信システム）チップをベースとした、車載用通信モジュールを開発したと発表した。同チップを使用し、車載用モジュールとして適用可能レベルにまで開発したのは同社が初めて。
「車載用5G通信モジュール」は、5Gを介して自動車と基地局間でデータを送受信し、無線ネットワーク接続を可能にするもので、車両の内部やルーフ部分の車載通信機器に搭載される。
横40㎜×縦50㎜×厚さ3.5㎜と、クレジットカードの半分ほどのサイズに、同社の集積・超精密技術で通信チップやメモリ、RF（無線周波数）回路、あらゆるものを自動車とつなぐC‐V2X技術など480余りの部品を組み込みモジュール化した。
また、モジュールの耐熱性を強化。5Gの特徴である高い発熱と車両ルーフへの直射日光に対しても容易に変形しないように、プラスチック系の新素材を使用し、材料の硬化と塗布過程で新たな工法を適用した。
車載用途での5G通信モジュールの搭載量は、コネクテッドカーの普及に伴い大幅に増加すると予想される。市場調査機関であるIHSマークイット（IHS Markit）によれば、2023年の世界のコネクテッドカー販売数は、2015年の2400万台から7250万台に達すると予測。販売される自動車の約7割が、外部との通信機能を備えたものになるという。
LGイノテックは、同モジュールの来年下半期の商用化を目指し、韓国国内をはじめ、日本・米国・欧州のグローバル自動車メーカーや車両部品メーカーを対象とし、プロモーション活動を積極的に推進している。「車載用5G通信モジュール」と次世代自動車の通信部品市場の攻略に乗り出した。