クラレは、来月4~6日に幕張メッセで開催される「高機能フィルム展」に、液晶ポリマーフィルムを用いた銅張積層板「ベクスターFCCL」を出展する（ブース番号：35‐45）。
「ベクスターFCCL」は、液晶ポリマーフィルム「ベクスター」に銅箔をラミネートした積層体。FCCLは、Flexible Copper Clad Laminates（フレキシブル銅張積層板）のこと。
液晶ポリマーフィルムは、優れた誘電特性と低吸水性、多層回路への積層加工性といった特長を生かし、スマートフォンなど電子機器類や基地局など5G関連インフラの電子回路基板に活用されている。今回は、同社が開発した「ベクスターFCCL」を紹介することで、今後さらなる拡大が見込まれる同市場分野に向けた訴求を図る。
同展示会は世界最大級の高機能フィルム産業展。「第10回高機能素材Week」内の構成展示会の1つとして行われるもの。電機・自動車・建材・医薬品・食品包装など、様々な分野で活躍する機能性フィルムとその成形加工技術が一堂に会する。