NEDO 低温プロセスで接合可能な新規はんだを開発 パナソニックHD , 大阪教育大学 , 芝浦工業大学 , ナノソルダー接合材料(新規はんだ) , 東北大学 , NEDO(新エネルギー・産業技術総合開発機構) , 秋田大学 , 開発 2022年6月24日 NEDO(新エネルギー・産業技術総合開発機構)はこのほど、パナソニックHDが、東北大学、大阪教育大学、秋田大学、芝浦工業大学と共同で、従来よりも低温で電子部品を接合でき、接合後はパワーデバイスに必要な耐熱性が得られるナノソルダー接合材料(新規はんだ)を開発したと発表した。 低融点金属と コンテンツの残りを閲覧するにはログインが必要です。 お願い Log In. あなたは会員ですか ? 会員について No related posts.