JSR 高密着性を発現する界面分子結合材を製品化 JSR , 界面分子結合材「MOLTIGHT IMB」 , 豊光社テクノロジーズ , 新たに製品化 2022年12月14日 JSRは13日、異種基板の貼り合わせ、およびめっき工程において強固な接合を可能とする界面分子結合材「MOLTIGHT IMB」について、豊光社テクノロジーズとのオープンイノベーションによって新たに製品化したと発表した。引き続き材料のマーケティング活動を進めるとともに用途開発を行っていく。 「MOLTIGHT IMB」 低誘電正接基板-配線金属間の密着性と伝送損失 近年、第5世代(5G)・第6世代(6G)移動通信システムや このコンテンツを閲覧するにはログインが必要です。お願い ログイン. あなたは会員ですか ? 会員について 関連記事 エレファンテック 電解金めっき仕様のFPC、供試開始 東洋紡 三次元網状繊維構造体、船舶向けに初採用