レゾナック 「JOINT2」にオーク製作所が参加 レゾナック , 次世代半導体パッケージ技術開発 , 「JOINT2(ジョイント2) , オーク製作所 2023年6月28日 レゾナックは27日、同社が中心となり設立した次世代半導体パッケージ技術開発のコンソーシアム「JOINT2(ジョイント2)」について、露光装置メーカーであるオーク製作所が新たに加わったと発表した。 これにより、「JOINT2」は日本を代表する このコンテンツを閲覧するにはログインが必要です。お願い ログイン. あなたは会員ですか ? 会員について 関連記事 レゾナック 「共創の舞台」始動、6G向け新材料開発 レゾナック 発泡成形品がレクサスの外装樹脂部品に採用 三井物産 英シェルとアジア大洋州のCCS事業を調査 日本触媒 ナノ炭素材料で三賞受賞、酸化グラフェンなど