信越化学工業 半導体パッケージ基板製造装置と新工法を開発

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2024年6月14日

 信越化学工業はこのほど、半導体パッケージ基板製造装置と新工法を開発したと発表した。

「信越デュアルダマシン法」で作成した2層サンプル(俯瞰写真)

 同装置は、半導体の前工程で

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