信越化学工業 半導体パッケージ基板製造装置と新工法を開発 信越化学工業 , 開発 , 半導体パッケージ基板製造装置 , 新工法 2024年6月14日 信越化学工業はこのほど、半導体パッケージ基板製造装置と新工法を開発したと発表した。 「信越デュアルダマシン法」で作成した2層サンプル(俯瞰写真) 同装置は、半導体の前工程で コンテンツの残りを閲覧するにはログインが必要です。 お願い Log In. あなたは会員ですか ? 会員について 関連記事 東レ おむつ組み込み型センサー開発、排尿を検知 信越化学工業 乳化剤不用の水系速硬化シリコーンレジンを開発 積水化学工業 学校プールで浮体式PSCの共同実証を開始