ダイセルなど 高信頼性・低材料コストの半導体接合材料

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2024年7月19日

 ダイセルと大阪大学の研究グループはこのほど、銀(Ag)とシリコン(Si)の複合焼結材料の開発に成功した。

Ag-Si複合焼結型接合材料

 銀のみを使用した従来材料と比較し、

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