ダイセルなど 高信頼性・低材料コストの半導体接合材料 複合焼結材料の開発に成功 , ダイセル , 大阪大学 , 銀(Ag)とシリコン(Si) 2024年7月19日 ダイセルと大阪大学の研究グループはこのほど、銀(Ag)とシリコン(Si)の複合焼結材料の開発に成功した。 Ag-Si複合焼結型接合材料 銀のみを使用した従来材料と比較し、 コンテンツの残りを閲覧するにはログインが必要です。 お願い Log In. あなたは会員ですか ? 会員について 関連記事 ダイセルと金沢大学 可視光でCO2をCOに光還元 NEDO メタサーフェス反射板、評価装置を開発 東レ おむつ組み込み型センサー開発、排尿を検知 ダイセル 酢酸セルロースのトロフィー、3Dプリントで