ハイケム 次世代最先端素材向け「新型はんだペースト」 量産体制を構築

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2025年1月15日

 ハイケムは15日、Mini/Micro LEDなどの新型ディスプレイやウェアラブル端末にも対応可能な「新型はんだペースト」を化学製品の研究開発を主に行う日本企業(協力企業)と共同開発し、量産体制を構築したと発表した。同製品について、1月22~25日に東京ビッグサイトで開催されるネプコンジャパンで紹介する。 

 金属の接合材料として広く用いられる「はんだ」は、

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