レゾナック シミュレーションで次世代半導体パッケージ向け低熱膨張銅張積層板を開発 次世代半導体パッケージ向け , 低熱膨張銅張積層板を開発 , レゾナック 2025年2月12日 レゾナックは12日、半導体パッケージ大型化に伴う課題のひとつである「反り」を抑制した、次世代半導体パッケージ向け低熱膨張銅張積層板を開発したと発表した。同製品の温度サイクル試験における コンテンツの残りを閲覧するにはログインが必要です。 お願い Log In. あなたは会員ですか ? 会員について 関連記事 レゾナック LIB用バインダー、トヨタのHVに採用 レゾナック 月面で蓄熱・熱利用システム、JAXA採択 レゾナック 廃プラ由来アンモニア、タグボートの燃料に レゾナック AIを活用した材料探索ツールを開発 半導体パッケージ用レジストのポリマーを発見