レゾナック 次世代半導体パッケージのコンソーシアム27社で「JOINT3」設立 レゾナック , JOINT3 , 共創型評価プラットフォーム「JOINT3」を設立 2025年9月3日 レゾナックは3日、日本、米国、シンガポール等の半導体材料・装置・設計企業27社(同社含む)による共創型評価プラットフォーム「JOINT3」を設立したと発表した。半導体材料・装置・設計の分野において世界トップクラスの企業が集結し、 コンテンツの残りを閲覧するにはログインが必要です。 お願い Log In. あなたは会員ですか ? 会員について 関連記事 レゾナック 次世代半導体パッケージのコンソーシアム「US-JOINT」 3Mが参画 レゾナックと横浜国立大学 包括連携協定を締結 レゾナックとPulseForge 次世代半導体パッケージ向け光剝離プロセスで提携 レゾナック 水素発電事業での川崎重工業との協業検討を終了 単独での推進へ