レゾナック 次世代半導体パッケージのコンソーシアム27社で「JOINT3」設立

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2025年9月3日

 レゾナックは3日、日本、米国、シンガポール等の半導体材料・装置・設計企業27社(同社含む)による共創型評価プラットフォーム「JOINT3」を設立したと発表した。半導体材料・装置・設計の分野において世界トップクラスの企業が集結し、

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