レゾナック 第22回LCA日本フォーラム表彰で「会長賞」を受賞 レゾナック , 第22回LCA日本フォーラム表彰 , 「LCA日本フォーラム会長賞」を受賞 2026年1月21日 レゾナックは20日、LCA日本フォーラム主催の コンテンツの残りを閲覧するにはログインが必要です。 お願い Log In. あなたは会員ですか ? 会員について 関連記事 レゾナック 次世代半導体パッケージのコンソーシアム「US-JOINT」 3Mが参画 レゾナックと横浜国立大学 包括連携協定を締結 レゾナック 次世代半導体パッケージのコンソーシアム27社で「JOINT3」設立 アクシオム・スペースとレゾナック 宇宙での半導体製造技術革新に向けた覚書を締結