マイクロ・ナノエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際工業会であるSEMIはこのほど、2019年第1四半期（1-3月期）の世界の半導体製造装置出荷額が前年同期比19％減の138億ドルとなったと発表した。
2018年は暦年で過去最高の出荷額（645億ドル）を記録したが、今年第1四半期の出荷額は前年同期比、前年第4四半期（10-12月）比（8％減）ともマイナスとなっており、半導体製造装置の減速を示す結果となった。
地域別の出荷額を見ると、前年同期比では台湾（68％増）と北米（47％増）が伸長した一方、韓国（54％減）、欧州（34％減）、日本（27％減）、中国（11％減）は軒並みマイナスとなっており、今後の動向が注目される。
なお、同統計は、SEMIが日本半導体製造装置協会（SEAJ）と共同で、世界80社以上の半導体製造装置メーカーから毎月提供されるデータを集計したもの。