SABICはこのほど、5G基地局や高速サーバーに使われる高性能プリント基板（PCB）用の「NORYL SA9000」樹脂の生産能力を大幅に引き上げると発表した。昨年に続く今回の能力拡大で、生産量は昨年比でほぼ倍増、一昨年比で10倍になる見込み。将来の製品開発に向けた機能も備え現在インドで進行しており、年内に完了する予定だ。
「NORYL SA9000」はポリフェニレン・エーテルベースの二官能変性オリゴマーで、トルエンやメチルエチルケトンなどの溶剤に溶解し、スチレン系、アリル系、アクリル系、マレイミド系、メタクリル系や、不飽和ポリエステルなどのモノマー・樹脂などの熱硬化性樹脂と配合可能。それにより耐熱性、寸法安定性、熱膨張率、高多層化がバランスした低損失銅張積層板（CCL）を既存工程で生産できる。
無線ネットワーク用の高速、広帯域幅、低遅延の5Gインフラで使用されるハイエンドPCBには、高周波数による高速・低挿入損失の高性能CCLが要求され、「NORYL SA9000」は重要構成材料として世界中で使用されている。5Gインフラ市場の今後5年間の年平均成長率は53％との予測もあり、今回の生産能力増強で、ハイエンドCCL向け材料のリードタイムを短縮し、急激な需要変化にも柔軟に対応する。
また、5G無線ネットワークには膨大な数のスモール・セル基地局などの特殊なインフラが必要。多入出力型基地局とアンテナはレドーム、ダイポール共振器、アンテナ・コンポーネント、ファスナー、ネジ、スタンドオフ、付属部品、位相器、無線周波数フィルター・ハウジングなどで構成され、いずれも機械的特性、物理的特性、誘電特性のバランスのとれた高性能材料が求められる。
同社は、テクノロジー推進に必要な独自の材料ソリューション、射出成形ソリューションの提供に取り組み、スペシャリティ材料への投資を継続し、5Gネットワークのグローバルな導入促進に貢献していく考えだ。