ENEOSは23日、電子機器周辺材料で代表的なエポキシ樹脂の原料となる脂環式エポキシモノマー「EPOCHALIC（エポカリック）」について、新たな分子構造の商品を世界で初めて商用化し販売を開始したと発表した。
新構造の「エポカリック」は、脂環の連結と、かご型骨格（ノルボルナン骨格）の分子構造に特徴があり、その構造からエポキシ樹脂に高い耐熱性と強度（高剛性）をもたらす。
開発に当たっては、同社の独自技術により世界トップクラスのシェアを誇る、自動車部材向け合成ゴム添加剤用途のENB（エチリデン・ノルボルネン）事業で培ったノウハウを活用した分子設計をエポキシ樹脂の製造に応用した。流動性に優れる「DE-102」と、耐熱性の向上効果が大きい「DE-103」の2種類をラインアップし、幅広い顧客ニーズに対応していく考えだ。
近年、次世代通信技術の発展により半導体部品では小型化が進む一方で、通信量の増加と高速処理に伴い、電子機器周辺の発熱量が増大している。電子機器に使用される樹脂には、高温下で使用する際に機能を正常に維持することが不可欠であり、これまで以上に高い耐熱性・強度が必要とされることから、両機能性に対応する「エポカリック」の開発を進めていた。
ENEOSグループは2040年長期ビジョンの中で、機能材事業を技術力の発展的強化を図る成長事業に位置づけている。今後も社会の発展につながる革新的な製品の提供を通じて、SDGs（持続可能な開発目標）のゴールの1つである、「強靱なインフラ構築、包摂的かつ持続可能な産業化の促進とイノベーションの推進を図る」ことに貢献していく。