ハイケム 次世代最先端素材向け「新型はんだペースト」 量産体制を構築 ネプコンジャパン , ハイケム , 新型はんだペースト , 量産体制を構築 2025年1月15日 ハイケムは15日、Mini/Micro LEDなどの新型ディスプレイやウェアラブル端末にも対応可能な「新型はんだペースト」を化学製品の研究開発を主に行う日本企業(協力企業)と共同開発し、量産体制を構築したと発表した。同製品について、1月22~25日に東京ビッグサイトで開催されるネプコンジャパンで紹介する。 金属の接合材料として広く用いられる「はんだ」は、 コンテンツの残りを閲覧するにはログインが必要です。 お願い Log In. あなたは会員ですか ? 会員について 関連記事 ハイケム ポリ乳酸(PLA)を使用したフィルム分野で新技術開発 三菱ケミカルグループ 生分解性の育苗ポット、浜名湖花博で販売 帝人など 心・血管修復パッチ販売へ、海外展開も視野 東レ・カーボンマジック トラックバイクを共同開発