レゾナック 曲げ強度従来比1.4倍のインダクタ用磁性封止材を開発 レゾナック , 曲げ強度 , 磁性封止材を開発 , 同社従来品と比較して1.4倍 2025年10月16日 レゾナックは15日、曲げ強度が同社従来品と比較して1.4倍に向上した磁性封止材を開発したと発表した。 コンテンツの残りを閲覧するにはログインが必要です。 お願い Log In. あなたは会員ですか ? 会員について 関連記事 レゾナック AIを活用した材料探索ツールを開発 半導体パッケージ用レジストのポリマーを発見 レゾナック シミュレーションで次世代半導体パッケージ向け低熱膨張銅張積層板を開発 レゾナック 国際宇宙ステーションで、開発中の宇宙向け半導体材料の評価を実施 レゾナックと東北大学 廃棄シリコンとCO2からSiCパワー半導体材料を作る技術を共同研究