株式会社科学企画出版社
2020年12月7日
積水化学工業は、ESG投資の世界的な株式指標である「ダウ・ジョーンズ・サステナビリティ・インデックス（DJSI）」の「World Index」に9年連続で選定された。
DJSIは、金融インデックス開発大手のS&Pダウ・ジョーンズ・インデックス社が構成銘柄を選定する指標で、企業の事業活動の持続可能性を評価し、業種ごとに上位の企業を選定する。今回、世界の調査対象企業3400社以上の中から、323社（日本企業39社）が「World Index」に選定された。
同社は中期経営計画「Drive 2022」の中で、社会の持続可能性と同社グループの持続可能性の向上を共に追求するESG経営を実践し、企業価値を持続的に向上させる企業体制を構築することを、基本戦略として掲げる。同社は今後も、持続可能な社会の実現に向け一層貢献し、ステークホルダーに信頼され、100年経っても存在感のある企業グループであり続けるための挑戦を続けていく考えだ。
2020年12月7日
ダイセルと兵庫県立大学は、同大播磨理学キャンパス（兵庫県赤穂郡上郡町）内に設置した共同研究講座「摩擦界面現象共同研究講座」の開講式を先月24日に開催した。
両者は、2017年に包括連携協定を締結し、産学連携を多方面で推進している。その一環として、摩擦界面で起こる現象を解明し新たな素材開発に必要な要素を研究することを目的に、今年4月1日付で同講座を設置。摩擦の基礎研究を理論的・実験的に進め、得られた知見をもとに新素材の開発へとつなげていく考えだ。
ダイセルは長期ビジョンの中で、豊富な汎用樹脂・エンジニアリングプラスチックのさらなる拡充に加え、サステナブルな社会の実現に貢献するための「バイオマスプロダクトツリーの構築」を掲げ、樹脂を含む機能材料のラインアップ充実を目指している。同講座の研究成果が、これらの方針の実現に貢献することが期待される。
同講座では、樹脂を扱う際の必須の課題である「熱」への対応を、摩擦の側面から解明する。摩擦現象は非常に複雑で、界面での現象に関する研究例は限られている。そのため同講座では、摩擦界面での現象をミクロ視点（原子、分子レベル）とマクロ視点（材料自体）の双方で捉えるとともに、熱の観点から、樹脂を摩擦部材として使用する際に求められる特性を検証する。
ダイセルは今後、同講座の共同研究から導かれた要素技術を具現化し、社会ニーズに応える軽量高性能な新たな素材を提供することを目指す。
2020年12月7日
サンエー化研は3日に都内で開催した2020年度上期（4-9月期）の決算報告に併せ、先ごろ子会社化したシノムラ化学工業（サンエー化研：51％、東ソー：40％、王子機能材事業推進センター：9％）とのシナジー創出や、新規開発の抗菌・抗ウイルステープ「バイプロテープ」の採用事例などの説明を行った。
同社は、「軽包装材料」「産業資材」「機能性材料」の3つの主要セグメントを中心に事業を展開するが、粘着テープ用基材やラベル用剥離紙を主要製品として製造・販売する産業資材セグメントは、国内需要の鈍化に加え海外品の流入もあり、営業赤字が続くなど収益面での状況は厳しい。
山本明広社長は今回のシノムラ化学の子会社化について、「シノムラ化学は当社の産業資材と同じようなビジネスを展開している。双方のシナジー創出により、早期黒字化を果たしていきたい」との展望を述べ、「事業規模の拡大により、 “サンエー化研 シノムラ化学子会社化で産業資材を強化” の続きを読む
2020年12月4日
宇部興産はこのほど、宇部ケミカル工場（山口県宇部市）内にポリイミド（PI）原料モノマー（BPDA：ビフェニルテトラカルボン酸二無水物）の工場増設を決定したと発表した。液晶テレビ向け回路基板やスマートフォン向け有機ELディスプレイ、並びにハイブリッド車や電気自動車などの電装品市場拡大に対応するためで、稼働は2023年度下期を予定している。今回の増設により生産能力は現状比60％アップとなることから、昨年度に実施したPIフィルム「ユーピレックス」やPIワニス「ユピア」の設備再稼働・増産に加え、ポリイミド原料の外販市場への供給量を拡大していく。
PIフィルム・ワニスは、電子情報関連機器の回路基板材料などに使用されており、スマートフォン、パソコン、デジタル家電などの市場拡大や高機能化に伴い、今後も需要拡大が見込まれている。同社のPIフィルムはLCD（液晶ディスプレイ）やOLED（有機EL）ディスプレイ分野向けを主体としたCOF（チップ・オン・フィルム）用途で、PIワニスはOLEDディスプレイ用途で、それぞれ高い市場シェアを獲得。また、FPC（フレキシブル・プリント回路板）用途でも販売量の増加が続いている。
こうした需要好調に伴い、昨年度には休止中であった堺工場（大阪府堺市）のPIフィルム製造ラインを再稼働させるとともに、宇部ケミカル工場のPIワニス工場の生産能力も増強した。また、これに伴いBPDA工場のデボトル増産工事も併せて実施しているが、今後さらなる需要拡大が見込めることから、BPDAについても積極的な生産能力増強と安定供給体制の確保が必要であると判断した。
同社は、一連の生産能力増強により積極拡大事業であるPI製品チェーンの事業基盤の強化・拡大を図っていく考えだ。
2020年12月4日
エネ供給やまちづくり、新たなビジネス機会創出
ENEOSは先月25日、「CASE・MaaS（モビリティ・アズ・ア・サービス）は未来をどう変えるのか」をテーマに、第25回新時代のエネルギーを考えるシンポジウムをオンラインで開催した。
挨拶に立った大田勝幸社長は、「自動運転やAI、IoTなど革新的な技術発展、地球規模での環境問題を背景に、自動車をはじめとする移動手段の在り方や生活様式が根本から急速に変化している。CASEやMaaSといった動きは、エネルギー供給やまちづくりに大きな変化をもたらすとともに、自動車関連企業だけでなく、通信、小売り、エネルギー事業者にとっても大きなビジネスチャンスとなっている」と指摘。そして、
2020年12月3日
バイエルクロップサイエンスはこのほど、ボッシュとの間で環境モニタリングとAIによる病害予測機能で構成されるハウス栽培作物向けスマート農業サービス「Plantect（プランテクト）」事業を取得することで合意した。関係当局の承認などを前提として、年内完結を見込む。
「プランテクト」はハウス栽培の収穫量向上の目的でボッシュが2017年から販売している日本発のサービスで、国内累計6000台以上のセンサー・デバイスの受注実績がある。温度湿度センサー、CO2センサー、日射センサーで収集したデータをタブレット、スマートフォン、パソコンなどでいつでもどこでも確認でき、ハウス内環境の最適化に活用できる。独自開発のアルゴリズムで、計測データから病害発生に関する要素を解析し、感染リスクを通知する。
バイエルクロップサイエンスは、農業の持続可能な発展を目指し、収穫量の増加と農産物の品質向上、栽培効率の向上に貢献する製品の提供と、ドローンをはじめとするデジタル技術を活用した新たなソリューションの開発・提供を進めており、「プランテクト」事業の取得により、日本の農業生産者の課題解決に一層貢献していく考えだ。
2020年12月3日
三菱ケミカルホールディングスはこのほど、アジア・パシフィック地域のさらなるガバナンス強化のため、シンガポールに全額出資子会社「三菱ケミカルホールディングスアジアパシフィック社」を設立したと発表した。事業開始は来年1月を予定している。
三菱ケミカルホールディングスは、中長期経営基本計画「KAITEKI Vision30」で掲げるグローバルマネジメントの深化に向けて、各国・地域での内部統制やコンプライアンスなどの管理体制構築を進めている。米州、中国、欧州では、各国・地域に同社としての代表機能、リスク管理およびコンプライアンスの確保を担う統括会社をすでに設立している。
今回、シンガポールに新会社を設立することで、アジア・パシフィック地域でのガバナンスの整備・強化を図る考えだ。
2020年12月2日
帝人はこのほど、セクシャル・マイノリティ（性的少数者）のLGBTに関する企業などの取り組みを評価する「PRIDE指標2020」について、最高評価である「ゴールド」を獲得したと発表した。同社が同指標に応募・受賞するのは初めてになる。
「PRIDE指標」は、企業などの団体でのLGBTに関するダイバーシティ・マネジメントの促進・定着を支援する任意団体「work with Pride」により策定された指標で、LGBTが誇りをもって働ける職場の実現を目指している。
帝人グループは、今後もLGBTを含むダイバーシティ&インクルージョンを一層推進し、価値観や経験の異なる多様な人財が能力を発揮して活躍することができる組織を目指していく。
2020年12月2日
信越化学工業は1日、次世代通信規格「5G」の本格的な普及に対応して、新規製品である熱硬化性低誘電樹脂「SLKシリーズ」の量産化投資を行うと発表した。設備投資額は約30億円を見込む。生産能力は第1期分として年産80tで、来年中の稼働を目指す。
同社は、5Gの展開に資するために有効な製品の開発に従来から注力。昨年12月には、5Gで求められる低誘電や放熱特性などを十分に備えた新規製品として、石英クロス、熱硬化性低誘電樹脂、放熱シートなどを市場投入している。
今回、設営する「SLKシリーズ」は、フッ素樹脂に迫る低誘電特性をもち、高強度かつ低弾性の樹脂。5Gの高周波帯域で使用される電子デバイスや回路基板、アンテナ、レーダードーム向けに開発し、高周波数帯（10~80Ｇ㎐）で誘電率2.5以下、誘電正接0.002以下と熱硬化性樹脂としては最低レベルを達成している。
低吸湿性で、低粗度の銅箔に対しても高い接着力をもつため、FCCL（フレキシブル銅張積層板）や接着剤などへの使用にも適している。高速通信基板のバインダーや接着フィルムとして顧客から高い評価を得ており順調に拡販が進んでいる。
同社は、今後も同シリーズを中心に石英クロスや放熱シートも含め、拡大が確実視される5G市場の用途開拓を進め、次世代高速通信技術の発展に貢献していく考えだ。
2020年12月2日
