「SMART Manufacturing」エリアでは、工場スマート化に関する展示となる。産総研の協力によるミニマルファブシステムの遠隔操作の実演を実施。また、デロイトトーマツ社の協力により、拡張現実・仮想現実を活用した、半導体工場の製造ラインの「見える化」を体験できるゾーン「Smart Factory presented by Deloitte」も企画する。
一方、BCPについては、緊急事態に備え、半導体製造サプライチェーンが相互連携し、供給を継続するための整備が強く求められている。BCP活動の重要性を業界関係者全員が興味を持つよう、工夫を凝らした展示とセミナーを実施する予定だ。「SEMICON Japan 2019」の展示およびセミナーは、現在登録を受付中。登録や詳細については、公式ウェブサイト(www.semiconjapan.org/jp)を参照。
例えば、プラスチック廃棄物問題の解決に向けた世界的なアライアンス「Alliance to End Plastic Waste(AEPW)」の設立や、プラスチックペレットの環境への漏出を防止するためのプラスチック業界の国際的な取り組み「Operation Clean Sweep」への参加、プラスチック廃棄物をガス化・油化して新製品を生み出す「ChemCyclingプロジェクト」の推進などが挙げられる。