ダイセル グンゼのフィルム部門の譲渡完了、操業を開始

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2022年10月11日

 ダイセルは7日、グンゼの電子部品事業部フィルム部門(亀岡工場)譲受に伴う手続きがすべて完了し、6月に設立したダイセルビヨンドが今月3日から操業を開始したと発表した。

 ダイセルビヨンドは今回の譲受により、

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日本化学工業協会 日本動物実験代替法学会、LRI賞を決定

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2022年10月7日

 日本化学工業協会はこのほど、研究者奨励および育成の一環として、〝化学物質が人の健康や環境に与える影響〟に関する優れた業績をあげた研究者を表彰するため、日本動物実験代替法学会(JSAAE)内に設立した日化協LRI賞の第7回目の受賞者を正式に決定した。

 受賞者は、東京大学大学院工学系研究科・講師の西川昌輝氏で、

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帝人 アラミド繊維と炭素繊維を使用した美術館が10周年

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2022年10月7日

 帝人はこのほど、オランダで主要スポンサーを務めるアムステルダム市立近代美術館について、パラ系アラミド繊維「トワロン」と炭素繊維「テナックス」を使用して建設された同美術館の新館が、開館10周年を迎えたと発表した。

 新館は、外観のデザインから

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出光興産 中古車リースサイトを開設、「ポチモ」を提供

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2022年10月7日

 出光興産はこのほど、日本最大級の中古車リースサイトを開設し、新サービス「ポチモ」の提供を開始した。

中古車リースサービス「ポチモ」

 「ポチモ」は、ユーザーが中古車を

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三井化学 「K2022」に出展、環境製品など展示

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2022年10月7日

 三井化学と三井化学ヨーロッパは、10月19~26日にドイツのデュッセルドルフ見本市会場で開催される世界最大規模のプラスチック・ゴム展示会「K2022 国際プラスチック・ゴム産業展」に、三井化学グループとして出展する。

三井化学の展示ブースイメージ

 「Feel Good Chemistry for a sustainable world」をスローガンに掲げ、

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三菱ケミカルグループ 国際プラ・ゴム産業展「K 2022」に出展

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2022年10月7日

 三菱ケミカルグループは、ドイツ・デュッセルドルフで開催される、世界最大規模の国際プラスチック・ゴム産業展「K 2022」(10月19~26日)に出展する。

ブース内使用製品例:植物由来の複合材「EKOA」

 同社グループは、2050年までにGHG排出量を

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住友ベークライト 九州に半導体封止材の新規生産設備を導入

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2022年10月7日

 住友ベークライトはこのほど、九州住友ベークライト(福岡県直方市)に先端半導体圧縮成形用封止樹脂に適した生産設備を新規に導入した。

 スマートフォーンやIoT機器などでは、

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トクヤマと日本触媒 高圧AWE開発がNEDO事業に

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2022年10月7日

 トクヤマと日本触媒は6日、NEDO(新エネルギー・産業技術総合開発機構)事業に、「高圧方式に適した大型アルカリ水電解装置及びセパレータの開発事業」が採択されたと発表した。

 高圧型アルカリ水電解装置(高圧AWE)は、

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出光興産 人事(2022年11月1日)

2022年10月7日

[出光興産・人事](11月1日)【先進マテリアルカンパニーリチウム電池材料部】▽次長兼生産技術開発センター所長草場敏彰▽安全品質保証室長加藤進二▽技術企画室長田村裕之▽同室知財戦略グループリーダー田中祥一▽同室基盤技術・先進材料研究グループリーダー関口真弘▽材料開発センター所長鋤柄宜▽同センター材料開発1グループリーダー中谷展人▽同センター材料開発2グループリーダー遠藤岳朗▽同センタープロセス開発1グループリーダー山嵜北斗▽同センタープロセス開発2グループリーダー谷村英樹▽生産技術開発センターエンジニアリンググループリーダー井出祐輔。

 

 

SEMI 「SEMICONジャパン」の登録受付を開始

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2022年10月6日

 SEMIはこのほど、東京ビッグサイトで開催する、世界を代表するマイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2022」(12月14~16日)の受付を開始した。今年のテーマは「未来を変える。未来が変わる。」(グローバルテーマ「FORWARD AS ONE」)。

 気候変動やエネルギー問題など、人類が世界規模の様々な難題に直面する中、デジタルの力による課題解決への模索が急務となり、デジタル・イノベーションの基盤技術となる半導体の役割が重要性を高めている。

 同展示会では、半導体の未来の姿を見せることで、世界の未来も感じられるイベントを目指している。出展者は半導体製造工程全域にわたる600社を超え、ブースの出展は1500以上を見込み、昨年を上回る規模での開催を予定している。また、今年度より新たに半導体パッケージングおよび実装分野の最新技術の展示・カンファレンス・ネットワーキングを組み合わせた大型イベント「APCS(アドバンスド・パッケージング・アンド・チップレット・サミット)」も同時に開催する。

 展示会、セミナー、イベントへの参加は、原則としてすべて事前に申し込みが必要。登録は「SEMICON Japan 2022」公式サイト(www.semiconjapan.org/jp)まで。