半導体関連

堀場アドバンスドテクノ　薬液モニタリングシステム「CS-1000」を発売

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2024年11月19日

　HORIBAグループで水・液体計測事業を担う堀場アドバンスドテクノ（京都市南区）は19日、薬液モニタリングシステム「CS-1000」を発売すると発表した。

　

　半導体製造プロセスで

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レゾナック　AIを活用した材料探索ツールを開発　半導体パッケージ用レジストのポリマーを発見

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2024年11月15日

　レゾナックは14日、AI（人工知能）を活用し、材料の最適な組成を従来の5分の1の時間で探索できる独自技術を確立したと発表した。同社は、同技術を用いることで、半導体パッケージ用レジストの感光性樹脂の原料となるポリマー（重合体）の探索に成功した。同社は、材料探索の汎用ツールとして同技術の社内展開を開始し、同技術の活用により、半導体材料創出の加速を図る。

レジストポリマー最適化のイメージ

　半導体パッケージの

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東レ　シリコンフォトニクスの拡大に貢献する光半導体高速実装技術を開発

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2024年10月23日

　東レは23日、光通信技術（シリコンフォトニクス）に用いられる光半導体（InP（インジウムリン）等）をシリコン基板上に実装するための材料および技術を開発したと発表した。

シリコンフォトニクスで求められる光半導体の実装

　AIの進展による

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レゾナック　AIシミュ技術、半導体材料開発を加速

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2024年8月8日

　レゾナックはこのほど、計算手法「第一原理計算」とAIを融合した新しいシミュレーション技術「ニューラルネットワークポテンシャル（NNP）技術」について、CMPスラリーによる半導体回路の研磨メカニズムのシミュレーションに初めて導入し、解明したと発表した。

CMPスラリーによるシリコンウェハー表面研磨のシミュレーション

　NNP技術は、

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ダイセルなど　高信頼性・低材料コストの半導体接合材料

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2024年7月19日

　ダイセルと大阪大学の研究グループはこのほど、銀（Ag）とシリコン（Si）の複合焼結材料の開発に成功した。

Ag-Si複合焼結型接合材料

　銀のみを使用した従来材料と比較し、

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SEMI　世界半導体製造装置市場、2024年は過去最高に

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2024年7月12日

　SEMIはこのほど、世界半導体製造装置（新品）の年央市場予測を発表した。2024年は、前年比3.4％増の1090億ドルと過去最高を予測し、前工程と後工程の両分野にけん引されて2025年も1280億ドルへ成長を見込む。

　SEMIのアジット・マノチャプレジデント兼CEOは

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SEMI　ファブ生産能力、2025年に過去最大に

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2024年6月24日

　SEMIはこのほど、世界の半導体製造産業の生産能力が、旺盛な半導体需要に対応するため、2024年に6％増、2025年に7％増となり、過去最大の月産3370万枚（200㎜ウェーハ換算）に達するとの予測を、最新のリポートで発表した。

　最先端生産能力は

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信越化学工業　半導体パッケージ基板製造装置と新工法を開発

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2024年6月14日

　信越化学工業はこのほど、半導体パッケージ基板製造装置と新工法を開発したと発表した。

「信越デュアルダマシン法」で作成した２層サンプル（俯瞰写真）

　同装置は、半導体の前工程で

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