信越化学工業は7日、ケイ素化学を駆使した課題解決(Shin-Etsu Silicones Solution-Engineering)の一環として、これまで困難だったリサイクルを実現する熱可塑性シリコーンを開発したと発表した。
プラスチック・ゴム製品は、
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東芝は6日、2020年に製品化した指紋認証ICカードソリューション「BISCADE(ビスケード)」の “東芝 指紋認証ICカードソリューション「BISCADE(ビスケード)」 非接触式の多要素認証に対応” の続きを読む
2025年11月7日
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