フレキシブルプリント基板（FPC）

　プリンテッド・エレクトロニクス製造技術の開発やサービス提供を行うエレファンテックはこのほど、自社で製造するポリイミド樹脂（PI）を基材とするフレキシブルプリント基板（FPC）の「P-Flex PI」が、米国の国際的な第3者試験・認証機関のULから難燃性規格「V-0」に関する認証を取得したと発表した。今回の認証取得を機に、「P-Flex PI」の信頼性と安全性の高さの認知向上を図り、より多くのユーザーに向けて同製品を訴求していく考えだ。

　「P-Flex」シリーズは、樹脂基材表面にインクジェット印刷した銀などの金属ナノインク上のみに、無電解めっきにより銅などの金属を成長させる「ピュアアディティブ法」で生産。エネルギーや水の使用量、廃棄物量を劇的に削減できることから、環境負荷を低減する。PI基材を採用し耐熱性と難燃性を向上させたことで、使用用途を広げ実装性を大幅に高めた。