東レは27日、AI半導体に用いられる次世代高帯域幅メモリ(HBM)、SSDなどに用いられるNAND型フラッシュメモリ、xEVや産業機器に用いられるパワー半導体など、
東レ 半導体ウェハの薄膜化に対応した新規仮貼り材料を開発
2025年11月28日
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信越化学工業は20日、心拍数や心電波形などの生体情報を、身体に装着したまま測定し、送信する機器(ウエアラブルデバイス)の特性向上に資する “信越化学工業 ウエアラブルデバイス向け、新材料を開発” の続きを読む