SEMI セミコン・ジャパンに岸田総理がビデオで登壇

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2021年12月14日

 SEMIは10日、東京ビッグサイトで開催する、世界を代表するエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2021 Hybrid」に、岸田文雄内閣総理大臣がビデオメッセージで登壇すると発表した。

 あらゆる産業のデジタル化において、重要基幹部品として欠かすことができない半導体は、半導体不足が叫ばれる中、その重要性が再認識されている。政府の取りまとめた「半導体・デジタル産業戦略」でも、技術開発や生産能力・基盤を確保することの重要性が強く指摘されている。

 岸田内閣は、今年度補正予算案に先端半導体の生産基盤整備として約6000億円を計上するほか、世界最大の半導体受託製造事業者の国内誘致を成功させるなど、半導体産業振興に積極的に取り組んでいる。

 こうした中で開催されるセミコン・ジャパンにおいて、岸田総理から半導体分野に関わるすべての参加者に、半導体産業振興に関する熱いメッセージが届く。総理のビデオメッセージは、開催初日の12月15日の「開会式・オープニングキーノート」にて放映される予定。同キーノートには岸田総理のほか、自由民主党衆議院議員の甘利明氏、経済産業省商務情報政策局審議官(IT戦略担当)の藤田清太郎氏が登壇し、グローバル半導体産業における国家戦略についてスピーチする。

SEMI コロナ対策最新技術、セミコンジャパンに集結

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2021年11月26日

 SEMIはこのほど、東京ビッグサイトで開催する「SEMICON JAPAN 2021 HYBRID」(12月15~17日)において、新型コロナウイルス対策技術を手掛ける企業の専門展示パビリオンを設け、10社が出展すると発表した。同イベントで、こうしたパビリオンが設置されるのは初となる。

 半導体製造に活用している優れた空調技術などをコロナ感染対策などに応用した製品やサービスが増えていることから、これらを会場の専用スペースに集めて、広く参加者に認知されることを目指す。なお、同パビリオンへの出展料金は、SEMIジャパンを通じて、コロナ対策を支える各種団体に全額寄付するとしている。

SEMI 「セミコン・ジャパン」、セミナーなど受付開始

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2021年10月27日

 SEMIはこのほど、東京ビッグサイトで開催される世界を代表するマイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2021 Hybrid」(12月15~17日)について、セミナー・イベントの受付を開始した。

 今回は、セミナーの一部をオンライン配信(テックアンドビズONLINE)とし、リアル開催の展示会・イベントと併せたハイブリッド構成で実施する。注目すべき多くのプログラムが用意されており、オープニングキーノート(12月15日)では、日本の国家戦略をテーマに、自民党半導体戦略推進議連会長の甘利明氏、経済産業省商務情報政策局の政策担当幹部が登壇する予定。

 なお、展示会・セミナー・イベントに参加するには、公式ウェブサイト(www.semiconjapan.org/jp)からの事前登録・申し込みが必要だ。

出光興産 脱炭素経営EXPO共同出展、ソリューション紹介

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2021年9月28日

 出光興産とソーラーフロンティアは、東京ビッグサイトで開催される「第1回 脱炭素経営EXPO」(9月29日~10月1日)に共同出展する。

出光とソーラーフロンティア:「脱炭素経営EXPO」展示ブース(イメージ)
出光とソーラーフロンティア:「脱炭素経営EXPO」展示ブース(イメージ)

 両社は、出光グループとして蓄積した長年のノウハウを最大限に生かし、企業の脱炭素化に向けた取り組みをサポート。今回、企業向け脱炭素ソリューションが一堂に会する同EXPOに共同で初出展し、ESG経営を推進・検討している企業向けに、①自家消費型太陽光発電システム、②再エネ電力、③O&M(オペレーション&メンテナンス)サービス、④陸屋根用架台、⑤太陽光パネルのリサイクル技術開発など、企業の価値向上につながる同社グループの各種ソリューションを紹介する。

日本包装機械工業会 JAPAN PACKを来年2月に開催

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2021年4月9日

 日本包装機械工業会はこのほど、「JAPAN PACK 2022(日本包装産業展)」を来年2月15~18日に東京ビッグサイトで開催するとし、説明会を行った。包装業界と関連業界の国内外の最新鋭機器・技術・サービスとそのユーザー・バイヤーが一堂に会する2年に1度の商談展示会で、加工から計量・充填・包装・印刷・印字・検査・梱包など製造工程全体のトレンドやトピックスを一貫して展示するもの。7月末まで、出展の申し込みを受け付けている。

 今回のテーマは「ともにつくる未来の包程式」で、「商品力の向上」「販売力促進」「SDGs×包装」の価値の創出を目指す。そして「生産性の向上」「地球環境への課題」「食料に関する問題」「安全安心の実現」「市場の拡大」をテーマに、包装に新たな付加価値を創出する製品・技術・サービスを展示する。なお前回の出展は国内外464社・団体で、包装・荷造機械、包装資材、包装用ロボット・関連機器・検査機などが上位を占めた。また来場者は3万3000人を超え、包装資材・印刷・委託包装、食品、流通・商社、機械・機械部品、医薬・化粧品分野の順に多かった。

 併せて包装・荷造機械の実績と見通しが報告された。昨年度の国内生産高は4718億円(前年度比2%増)。需要先は食品が2587億円(同7%増)、化学758億円(同8%増)、繊維・雑貨129億円(同68%増)、機械・電気110億円(同54%減)、その他583億円(同10%減)で、輸出は552億円(同1%減)であった。今年度はインバウンド、旅行・外食、コンビニの減少に対し、衛生製品、食品個包装、スーパー、通販の増加で、全体としては若干のマイナスを見込んでいる。来年度は各種経済指標が上方修正されるなど、守りから攻めに転じる契機になると期待感を示した。サプライチェーンでの種々の課題解決や持続可能な社会の実現など、包装の役割が世の中に欠かせないものであると宣言し発信していく考えだ。

三井化学 東京国際包装展に出展、環境・高機能がテーマ

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2021年2月22日

 三井化学と三井化学東セロは、今月24~26日に東京ビッグサイトで開催される「TOKYO PACK 2021-東京国際包装展」に、環境に配慮したサステナビリティと高機能の2軸をテーマにした製品群を出展する。

 〝Packaging Innovation with Polyolefin〟(ポリオレフィンで実現する包装革新)をコンセプトに、既存製品に加え、新製品や開発・実証試験中のソリューション・製品の紹介を予定している。

 環境対応の軸では、包装業界で関心が高まるリサイクルやモノマテリアル化に沿い、リグラインド(回収材)層の物性を改善するリサイクル助材「アドマーEF」(新製品)をはじめ、三井化学が取り組む軟包材のマテリアルリサイクルの仕組み・ネットワーク「RePLAYER」(実証試験中)、廃プラ改質材、各種モノマテリアルフレキシブルパッケージ(ポリエチレン系、ポリプロピレン系)などを展示。バイオマス樹脂を使用した製品も紹介する。

 一方、高機能の軸では、防曇機能を付与した易開封フィルム(開発中)、三井化学東セロの各種バリアフィルム、衛生・抗菌フィルム「パルフレッシュ」(新製品)のほか、高い離液性によりレトルトや容器内の残存食品を削減しフードロス低減に貢献する製品などを訴求していく。

 今回はデュアルイベント形式で開催。ブース内の端末を介し担当者からの説明も行う。ブース番号はW4-05(西4ホール)。