日刊ケミカルニュース発行 株式会社科学企画出版社
2019年4月23日
半導体製造装置材料メーカーなどの国際的な業界団体であるSEMIは22日、ザ・グランドホール（品川区）で5月22～23日に開催される「2019FLEX Japan/MEMS & SENSORS FORUM」の事前説明会を開催した。
同フォーラムはフレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス（FHE）およびMEMS・センターに関する国際コンファレンス。3回目となる今年は、出展30社、参加者300名を見込んでいる。
FHEとは、フレキシブルなプリンテッド・エレクトロニクスと、従来のリジットなシリコンチップを組み合わせてシステムを構成する技術であり、今後のIoTアプリケーションへの採用拡大が見込まれている。
SEMIジャパンの浜島雅彦代表（東京エレクトロン執行役員経営戦略担当）は、「SEMIは来年で50周年を迎えるが、半導体の歴史とともに育ってきた業界団体だ。われわれの使命は、業界内外をコネクトすることで
2019年4月17日
マイクロ・ナノエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際工業会であるSEMI（米国カリフォルニア州）はこのほど、半導体製造装置（新品）の2018年世界総販売額が、過去最高の645億ドルに達したと発表した。2017年の566億2000万ドルから14％増加した。
地域別では、韓国の装置販売額が177億1000万ドルを記録し、昨年に引き続き世界最大市場となった。中国の販売額は131億1000万ドルで、台湾を抜いて初めて世界第2位の市場となった。3位の台湾の販売額は101億7000万ドル。
年間の装置販売額は、中国と日本、その他地域（主に東南アジア）、欧州、北米で増加したが、台湾と韓国は減少した。2018年の4位以下の順位である日本、北米、欧州、その他地域は前年と同じだった。
装置分類別では、ウエハープロセス用処理装置が15％、その他前工程装置が9％、テスト装置が20％、組み立ておよびパッケージング装置が2％と、いずれも世界市場販売額が増加した。
2019年4月15日
マイクロ・ナノエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際工業会であるSEMI（米国カリフォルニア州）はこのほど、昨年の世界半導体材料市場が、前年比10.6％増の519億ドルだったと発表した。2011年に記録された過去最高額の471億ドルを上回った。
販売額の内訳は、ウエハープロセス材料販売額が同15.9％増の322億ドル、パッケージング材料販売額は同3.0％増の197億ドルだった。
地域別に見ると、台湾が国内のファンドリーとアドバンスト・パッケージの拠点を背景に114億ドルを消費し、9年連続で世界最大の半導体材料消費地となった。韓国は2位に上がり、中国は3位に下がった。
韓国・欧州・台湾・中国の材料市場は大きく成長したが、北米・その他地域・日本の材料市場の成長率は一桁台だった。その他地域は、シンガポールやマレーシア、フィリピンなど、東南アジア諸国とその他小規模市場の合計。
2019年4月9日
マイクロ・ナノエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際工業会であるSEMI（米カリフォルニア州）は、5月22、23日に東京・品川のザ・グランドホールで、フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス（FHE）技術と、MEMS・センサー技術の専門カンファレンス「2019FLEX Japan / MEMS & SENSORS FORUM」を開催する。
FHEとは、プリンテッド・エレクトロニクスと、従来のICやMEMS、テキスタイルなどを組み合わせてシステムを構成する技術。今後成長性が期待されている車載や医療、産業分野などのIoTアプリケーションで採用が見込まれている。
3回目となる今回のカンファレンスでは、FHEとMEMS・センサーの関連技術を包括的にカバー。米国・欧州・アジアの講演者を招聘するほか、各分野のエグゼクティブ、技術者と横断的なネットワークを構築する機会を提供する。企業・団体・学校のテーブルトップ展示会も合わせて開催する。
プログラムは大きく基調講演と、「SMART Transportation」「MedTech and Life science」「Common Technology」の3つのセッションで構成。基調講演にはNASAの宇宙探査技術のチーフサイエンティストと、NEXTFLEXのエンジニアリング担当副社長を招く。
SMART Transportation（自動車）セッションでは、CASEによるサービス・技術の変化を読み解くためのマーケット動向や、センシング技術について、専門リサーチファーム、研究機関、注目の海外スタートアップ企業が語る。
MedTech and Life science（医療、生活）セッションでは、高齢化社会で期待される医療IoTをテーマに、デバイスやサービスのトレンドとセンサー・ソリューションの最新技術を解説。
Common Technology（共通技術）セッションでは、センサーシステム、ウエアラブル端末の「薄い」「曲がる」を実現するセンサー、材料の最先端技術についての講演を予定している。
プログラムの参加申込みの受け付けはすでに始まっており、テーブルトップ展示会への出展の募集も行っている。詳細はhttp://flexjapan.org を参照。
2019年3月20日
マイクロ・ナノエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際工業会であるSEMI（米カリフォルニア州）はこのほど、今年と来年の半導体前工程ファブ装置の世界市場の予測を発表した。
メモリー分野の減速により、今年は前年比14％減の530億ドルと4年ぶりに減少となるが、2020年は急速に回復し、同27％増の670億ドルに達し、過去最高を更新する見込みだ。
投資額に対するメモリー分野のシェアが非常に大きいため、メモリー市場に何らかの変動が生じると、その影響が装置投資額全体に影響を及ぼすことになる。
過去2年間、メモリー分野の年間の装置投資額は、全装置市場の約55％を占めていた。しかし、この割合が今年は45％に減少し、来年には再び55％へ上昇することが予想されることから、今年は減少、来年は回復との予測となった。
半年ごとのファブ装置の投資額を見ると、高水準の在庫と需要の軟化により、昨年後半のDRAMとNAND（3D NAND）の投資額減少が予想以上であったため、メモリー分野の装置投資額全体は前期比14％減となった。
この減少傾向は今年前半まで続くと予想され、今年の前半のメモリー分野は同36％減となるが、後半には同35％増となる見込みだ。
一方、メモリー分野のファブ投資額は、今年後半には回復するものの、1年を通じては、昨年の最高記録に対して前年比30％減となることが明らかになった。
ファブ装置の投資額で、メモリー分野に次ぐのがファウンドリ（IC製造受託）分野。過去2年間の投資額全体に占める割合は、年間25～30％の範囲だった。今年と来年の年間シェアも、安定してほぼ30％を維持すると予想される。
ファウンドリ分野のファブ装置投資額は、メモリー分野に比べて変動が小さいのが通常だが、市場のシフトの影響をまったく受けないわけではない。例えば、メモリー分野の投資が減少した後、ファウンドリ分野のファブ装置投資額も、昨年後半には前期比13％減少している。
2019年2月20日
マイクロ・ナノエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際工業会であるSEMI（米カリフォルニア州）はこのほど、200mmウェーハ前工程ファブの生産能力が、2019年から2022年の間に月産70万枚（14％）増加すると発表した。モバイル・IoT・自動車・産業用途での需要拡大による。これにより、200mmファブの世界生産能力は、月産650万枚に達することになる。
200mmファブ生産能力のおう盛な増加は、業界のさまざまな分野での需要拡大を反映したものだ。例えば、2019年から2022年の間の200mmウェーハの出荷量は、MEMSとセンサーデバイス向けが25％増、パワーデバイス向けが23％増、ファウンドリ向けが18％増と、いずれも大きく成長することが、「Global 200mm Fab Outlookレポート」で明らかにされた。新工場を含む200mmファブ数と生産能力の増加は、200mm産業の好調が持続することを示している。
最新のレポートでは、昨年7月の前回レポートに対し、7つの新設備が追加され、109のファブについて160の情報を更新した。2019年から2022年の間に、生産開始が予定されている新設備・ラインは16ヵ所あり、そのうち14ヵ所が量産ファブとなる。ちなみに同レポートは、装置が別のファブから移転されるケースと、一旦倉庫に保管された後に再生使用されるケースの両方を対象としている。
最近発生したメモリーなどの最先端投資計画の突然の変更によって、今年の投資額は二桁減の見込みだ。しかし、200mm以下の小口径ウェーハを使用する成熟デバイスの需要は、安定あるいは増加を示しており、需要の成長に対応するため、200mm生産能力の増強や新規建設計画が、今後浮上することも予想されている。
2019年2月15日
マイクロ・ナノエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際工業会であるSEMI（米カリフォルニア州）はこのほど、昨年の世界のシリコンウェーハの出荷面積が、前年比8％増で過去最高になったと発表した。
SEMIの組織の中で独立したスペシャルインタレストグループである、シリコン・マニュファクチャラーズ・グループ（SMG）が昨年末に実施した、シリコンウェーハ業界の分析結果に基づきまとめた。
出荷面積は総計127億3200万平方インチとなり、過去最高だった2017年の118億1000万平方インチを上回った。販売額は2017年の87億1000ドルから31%増の113億8000ドルに増加。2008年以降ではじめて100億ドルを超えた。
ニール・ウェーバーSEMI・SMG会長は「年間出荷面積は5年連続で過去最高を記録したが、販売額は依然として2007年に記録された過去最高の水準には回復していない」と述べている。ここで用いている数値は、ウェーハメーカーからエンドユーザーに出荷されたバージンテストウェーハ、エピタキシャルウェーハを含む鏡面ウェーハ、ノンポリッシュドウェーハを集計したもの。
シリコンウェーハは高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、1インチから300mmまで、様々な直径で製造されており、ほとんどの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われている。なお、SMGはシリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について、参加メンバーが協力して取り組むことを目的としている。
2018年12月13日
マイクロ・ナノエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際工業会であるSEMI（米カリフォルニア州）はこのほど、「SEMICON JAPAN 2018」の記者会見で、今年末の半導体製造装置の市場予測を発表した。
今年の半導体製造装置（新品）の販売額は前年比9.7％増の621億ドルで、昨年に記録した過去最高額の566億ドルを更新する見通しとなった。来年は4.0％縮小する見込み。
説明を行ったSEMI市場調査統計部門のクラーク・ツェン・ディレクターは「成長をけん引してきたメモリーの伸びが調整局面に入り減速することと、米中貿易摩擦の影響もあり、来年に計画されていた中国の投資が再来年以降になると予想されること」を、その理由して挙げた。
再来年はメモリーの回復と貿易摩擦の緩和により、20.7％増の719億ドルと、過去最高を再び更新するとの予想となった。ウェーハプロセス処理装置市場は、今年は10.2％増の502億ドルの見込み。純水装置や搬送装置などの設備装置、ウェーハ製造装置、マスク／レチクル製造装置を含む「その他前工程装置」は0.9％増の25億ドル。組み立てとパッケージング装置市場は1.9％増の40億ドル、テスト装置市場は15.6％増の54億ドルとの予測となった。
今年の市場予測については、韓国が引き続き1位で、中国が初めて2位、台湾は3位に後退。台湾・北米・韓国以外の全地域が成長を見込む。成長率では中国が55.7％で最も大きく、日本の32.5％増、東南アジアを主とするその他地域が23.7％、欧州の14.2％が続く。
来年については韓国・中国・台湾がトップ3市場となることは不変。韓国の装置販売額は132億ドルに達し、中国は125億ドル、台湾は118億ドルを予測。プラス成長となるのは日本・台湾・北米だけとなる見込み。成長の見通しは再来年には明るくなり、全地域でプラス成長が予測される。中でも韓国が最も大きな成長率を示し、中国とその他地域が続く見通しだ。
2018年12月12日
マイクロ・ナノエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際工業会であるSEMI（米カリフォルニア州）は、12～14日に東京・有明の東京ビッグサイトで、世界を代表するエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan（セミコン・ジャパン）2018」を開催する。
11日に開いた記者会見で、SEMIジャパンの浜島雅彦代表がハイライトを紹介した。最初にセミコン・ジャパン推進委員会の村田大介委員長（村田機械社長）があいさつを行い、「半導体は多様なアプリケーションにけん引されて、ここ数年、特に大きな伸びが見込まれている。また、半導体自体の進化・発展によって、そうしたアプリケーションが伸びるという相互作用が生じている。まさにセミコン・ジャパンはその相互作用を実感できる稀有な場」と述べた。
テーマは昨年同様「マジックが起きる」。浜島代表は今回の特徴として、①半導体サプライチェーンの好況を背景に2013年以降最大規模での開催②スマート・アプリケーションにフォーカス③人材育成活動MIRAI GAKKOの継続とグローバルな活動との連動を挙げた。
規模については1881小間での開催となり、300社以上が新製品を展示する。スマート・アプリケーションでは、87社231小間によるゾーンを設け、「スマート・トランスポーテーション」「スマート・マニュファクチャリング」「スマート・メドテック」「スマート・データ」「IoT」の5つのカテゴリーに分けて、最終製品に近い形での展示と講演を行う。
人材育成に関しては、若手の技術者による発表と、SEMIがワールドワイドで開始するイメージ・キャンペーンと連動し、半導体産業の可能性と素晴らしさを共有する取り組みを行う。
なお、これまでオープニングセレモニーはテープカットだったが、今回は最初にメディアアートを手掛けるライゾマティクスがパフォーマンスを実施。続いて世界トップクラスのAIベンチャー企業である、プリファード・ネットワークスの西川徹社長が講演を行う。浜島代表は今回の開催について、「SEMIは『コネクト・コラボレート・イノベート』のキーワードを基に、グローバルで活動を展開してきた。セミコン・ジャパンを、その集大成としたい」との抱負を述べた。
2018年12月7日
マイクロ・ナノエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際工業会であるSEMI（米カリフォルニア州）はこのほど、2018年第3四半期（暦年）の世界半導体製造装置出荷額が158億ドルだったと発表した。これは、今年第2四半期から5％の減少だが、前年同期比では11％増となる。
この統計は、日本半導体製造装置協会（SEAJ）と共同で、世界95社以上の半導体製造装置メーカーから毎月提供されるデータを集計したもの。地域別で見ると、中国が大幅に伸長しており、第3四半期の出荷額は前年同期比106％増の39億8000万ドルと出荷額がトップになった。
また、日本は同40％増の24億1000万ドル、台湾同23％増の29億ドルと増加している。一方、第2四半期でトップだった韓国は、同31％減の34億5000万ドルと2位となった。また北米も同15％減の12億7000万ドルとなっている。