ダイセル　銀膜を介した銅マイクロバンプ接合技術を実現

導体の3次元実装 , ダイセル , 大阪大学産業科学研究所フレキシブル3D実装協働研究所

2022年7月1日

　ダイセルはこのほど、大阪大学産業科学研究所フレキシブル3D実装協働研究所と、半導体の3次元実装に対応した新たな技術を開発した。

電子回路内における半導体3次元実装の断面（左）、マイクロバンプ接合部の断面（右）

　低温（180～250℃）・低加圧（0～0.4㎫）・短時間（10分）・直径20㎛・ピッチ150㎛の、

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